先楫半导体携产品及解决方案亮相ICDIA 2023***展区

2023年7月13-14日，第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA 2023）在无锡太湖国际博览中心召开。国产领先高性能通用MCU厂商——上海先楫半导体科技有限公司（HPMicro）携其HPM6700/6400、HPM6300和HPM6200系列产品EVK及产品解决方案亮相滴水湖论坛RISC-V***展区。

 

 

ICDIA 2023联合滴水湖中国RISC-V产业论坛主办方中国RISC-V产业联盟 (CRVIC)、芯原股份，推选本土RISC-V领先芯片企业集中展示，以呈现中国RISC-V技术产业化的最新成果，促进产业间的合作，推动中国RISC-V产业的快速发展。

 

本次展台，先楫半导体展示了以下四个领域的解决方案：

 

工业控制：单芯片4轴驱显一体伺服方案

四轴伺服解决方案采用高性能的 HPM6750 作为主控，单芯片实现 HMI 与四轴伺服运动控制，稳定性好、响应速度快、控制精度高，无需总线通信反馈与交互控制，片内完成所有数据采集、处理和显示，大大提高伺服控制和四电机的同步控制效率。

 

新能源：光伏微型逆变器和电源LLC方案

基于HPM6280高性能MCU和先进外设，实现单向并网太阳能光伏微型逆变，包含MPPT、逆变、并网、孤岛检测、通信等功能。

 

汽车电子：汽车仪表显示Demo

基于HPM6750开发的汽车仪表显示方案，实现10.25英寸/分辨率1280x480液晶屏的驱动，刷新率超过60FPS。HPM6750内置LCDC控制器和PDMA，可实现 RGB888 LCD驱动、2D图形加速、8图层显示等功能，同时HPM单片机还适配了LVGL/AWTK等常用GUI开发架构，方便开发。

 

AI 边缘计算：人脸/物体识别方案

基于HPM6750+ TensorFlow Lite 开发的人脸/物体识别方案，实现人脸的快速追踪检测；HPM6750内集成两个816MHz 内核，为基于TFLM开发的AI模型提供超高的运算能力，实现快速的AI推理运算（每次人脸检测平均耗时44.5毫秒）。HPM6750具备DVP摄像头接口和LCD显示屏接口，在同一个芯片内完成方案的图像采集与显示，降低系统成本。