郭明錤：高通3nm芯片将选择台积电三星代工，不会采用Intel 20A

　　据wccftech透露，到2023年，只有苹果公司将在世界上首次推出3nm芯片，高通公司计划在今年年底在snapdragon 8 gen 3芯片上使用tsmc n4p。另外，分析师郭明錤的报告书高通公司与三星的合作探索双供应选项可以选择开发自己的3nm

　　天风国际分析师郭明錤日志高通在芯片设计所需经费因此面临着一定的半导体制造企业最近在智能手机的需求减少，解雇了415名职员。骁龙8 Gen 3今年固守4纳米工程的原因是，开发3纳米芯片相关的费用增加也是因为苹果占据high end晶片出货量的90%。

　　郭虚张声势据最新调查，高通和Intel 20A芯片停止开发，欠缺与高通这样一线IC设计厂商合作，因而英特尔18a的开发和批量更会面临不确定性和危险。

　　郭明錤是先进制造过程进入7nm后一线ic设计企业的高阶订单对晶片厂更一般订购和ic设计厂商的设计能力，比较客气（特别是最高水平）及订单规模大大提高的晶片厂的学习曲线可以提高。这是tsmc到目前为止领先其他竞争公司的关键，也是高通中断英特尔20a开发对英特尔产生的最大负面影响。

　　郭明錤ic设计公司7nm后开发成本明显提高，同时，制造过程，因此同样的困难和不同，高通晶片工厂的3nm芯片开发tsmc和三星的合同工厂合作，再加上因裁员和手机市场停滞等20a（约3nm）英特尔芯片开发资源不足。

　　高通转移到tsmc的n3e工程（3nm 2代），在生产费用较低的情况下，如果仍然坚持oem，高通就要向制造企业支付高价。郭虚张声势三星的3nm技术也表示：“以后的芯片开发，据报道，高通在过去为了节约费用，今后为了开发芯片从tsmc和三星一直在摸索双重筹措方式。

　　据悉，由于三星3nm gaa技术的发展，高通公司正在研究是否有转换为node的价值，因此高通公司也可以重新考虑。高通在骁龙8+ Gen 1和骁龙8 Gen 2中采用了4纳米技术，因为在生产效率和性能方面都得到了改善。

　　我们可以充分理解高通对与三星合作感到紧张，但由于用于英特尔20a开发的资源太少，可能没有选择的余地。如果智能手机需求恢复的话，这样的决定也有可能会改变。