百亿项目，台积电、博世、英飞凌和恩智浦合资建厂

　　8月8日，台积电宣布，公司董事会核准在德国投资新建12英寸晶圆厂，以支持该地区快速增长的汽车和工业领域的晶圆代工产能需求。

　　据悉，公司董事会核准在不超过35亿欧元的额度内投资由台积电主要持股的德国子公司European Semiconductor Manufacturing Company（ESMC），以提供专业集成电路制造服务。台积电将持有该合资公司70%的股权，博世、英飞凌、恩智浦（NXPI.US）各持有10%的股权，取决于监管机构批准和其他条件。该项目总投资预计将超过100亿欧元（约合110亿美元），包括股份融资、借款等，并获得了欧盟和德国政府的大力支持——德国联邦政府承诺将提供50亿欧元支持建厂。

　　ESMC计划于2024年下半年开始动工兴建该晶圆厂，目标于2027年底投产，将为汽车和工业部门提供芯片，预计月产能为4万片12英寸晶圆，可提供台积电28/22纳米平面CMOS工艺和16/12纳米FinFET工艺，并直接创造约2000个高科技专业工作岗位。

　　台积电赴德国设厂的消息传闻已久。此前台积电董事长刘德音也曾在6月的股东会上正面回应相关问题。他强调，台积电还在跟政府讨论补助金额，希望不要有条件。此外，刘德音也点出德国缺乏半导体产业聚落及产业人力是两大隐忧。

　　德国联邦政府方面称，台积电在德国建厂是极其重要的标志，是在德国建立“半导体生态系统”的“重要组成部分”。德国官员还补充称，台积电已许诺未来可能扩厂，生产更小尺寸的芯片。

　　此前的报道指出，德国联邦政府计划拨款200亿欧元（约合220亿美元）支持德国的半导体制造业。此举旨在支撑德国的科技行业，并在地缘政治紧张局势日益加剧的情况下确保关键零部件的供应。据参与谈判的知情人士透露，这笔资金将来自气候与转型基金（KTF），并将在2027年之前分配给德国和国际企业。除了给台积电的补贴之外，德国联邦政府已经同意向英特尔（INTC.US）的一家新工厂提供100亿欧元的补贴。

　　此外，台积电已承诺斥资400亿美元在美国亚利桑那州建设两座先进的半导体工厂，并投资86亿美元在日本建设一座半导体工厂。