慧荣科技于FMS 2023展出企业级和即将上市的消费级PCIe Gen5 SSD主控，以及全球首款支持SR-IOV的车用级SSD主控

台北和美国加州讯，2023年 8月9日—全球NAND闪存主控芯片领导厂商慧荣科技 (NasdaqGS: SIMO) 今日宣布于8月8日至10日在美国加州圣塔克拉拉举行的FMS 2023 (Flash Memory Summit 2023)展示专为服务器和数据中心打造的企业级PCIe Gen5 SSD开发平台和全球首款支持SR-IOV(Single Root-IO Virtualization)的车用级PCIe Gen4 SSD主控芯片，也发布了即将上市的消费级PCIe Gen5 SSD主控芯片。



MonTitan™ PCIe Gen5 企业级 SSD开发平台：

MonTitan平台采用专为企业和数据中心打造的SM8366 PCIe Gen5 x4 NVMe SSD主控芯片，具备高性能并支持双端口。SM8366搭载16个NAND通道，最高可支持2400MT/s的TLC和QLC NAND，提供领先业界超高速连续读写性能 (14GB/s) 和随机读写性能 (3百万IOPS)。慧荣科技将展示PCIe Gen5 企业级 SSD的关键新技术：

业界首款为QLC NAND打造的PCIe Gen5 ZNS SSD (Zoned Namespace SSD)，实现高性能、高容量的同时降低总持有成本(TCO)，并改善连续存储的QoS。

NVMe Gen5 数据中心SSD采用MonTitan™平台的PerformaShape™ 技术，使用四个用户自定义的QoS设定，能在多租户环境下实现性能、功耗和延迟的优化。

OCP 2.0 NVMe Gen5 数据中心 E1.S SSD性能展示，适用于需要性能扩充和卓越QoS的计算密集型应用。

 
MonTitan SSD开发平台将在支持传统U.2和EDSFF SSD的服务器上进行展示，包括慧荣科技合作伙伴AIC的EB202-CP、和硕的Luigi，以及华硕的ESR-511-X4TF。



全球首款支持SR-IOV的车用级PCIe Gen4 SSD主控芯片

慧荣科技的SM2264XT-AT是一款车用级PCIe Gen4 NVMe SSD主控芯片，旨在为新兴汽车集中式计算和ADAS/自动驾驶架构提供卓越的性能和高可靠性。SM2264XT-AT搭载四核心的ARM R8® CPU，内含四个PCIe 16Gb/s数据总线，内建SR-IOV功能，最多可支持8个虚拟机(VM)，非常适用于需要采用集中式储存架构的未来汽车。SM2264XT-AT符合多种车用流程和认证，包括：

符合AEC-Q100标准

ISO 26262功能安全标准 (ASIL-B)

ISO 21434网络安全认证

IATF 16949供应链认证

符合ASPICE标准的软件开发流程

汽车服务套件(ASP)

适用于个人电脑的消费级PCIe Gen5 SSD主控芯片

慧荣科技即将推出的SM2508是一款性能与功耗优化的PCIe Gen5 x4 NVMe 2.0 SSD主控芯片，满足笔记本电脑、桌面计算机及工作站等应用场景。支持8个NAND通道，每个通道速度高达3600 MT/s，提供高达14GB/s的连续读写速度和250万IOPS的随机读写速度。SM2508以接近3.5W超低功耗表现, 释放出PCIe Gen5性能的极致潜力，适用于更广泛的笔记本电脑应用。



欢迎前往315号展位参观，慧荣科技也将在Flash Memory Summit的论坛上发表演讲，更多信息请访问：https://www.siliconmotion.com/events/2023FMS/