狂砸百亿欧元！台积电携博世、英飞凌、恩智浦合资建晶圆厂；印度升级对华产品和投资限制及审查

 

热点新闻

1、台积电、博世、英飞凌和恩智浦成立合资公司ESMC，总投资100亿欧元新建12英寸晶圆厂

 

 

 

8月8日，台积电正式宣布与博世、英飞凌、恩智浦共同投资欧洲半导体制造公司（ESMC)，并在德国德雷斯顿新建12英寸晶圆厂，以支持该地区快速增长的汽车和工业领域的晶圆代工产能需求。该项目是在欧盟《芯片法案》框架下规划的，最终投资决策有待确认项目的公共资金水平。

 

 

 

ESMC计划于2024年下半年开始动工兴建该晶圆厂，目标于2027年底投产，预计月产能为4万片12英寸晶圆，可提供台积电28/22纳米平面CMOS工艺和16/12纳米FinFET工艺，并直接创造约2000个高科技专业工作岗位。

 

 

产业动态

2、印度升级对华产品和投资限制及审查

 

 

 

据报道，印度8月4日表示，将对笔记本电脑、平板电脑和个人电脑的进口实施许可要求推迟三个月，扭转了一天前宣布的决定。此前，印度对外贸易总局于当地时间8月3日宣布，为推动印度本土制造业发展，即日起限制属于“HSN 8741”类目下的笔记本电脑、平板电脑、一体机、超小型电脑和服务器进口，除非获得有效的政府许可。

 

 

 

印度政府在一份通知中表示：“10月31日之前，进口货物无需许可证即可清关，从11月1日起，进口清关将需要政府许可证。”现在该措施将推迟三个月实施。尽管印度并未表示新要求是针对中国的，但其每年进口的约100亿美元个人电脑和平板电脑中，有一半以上是中国制造。

 

 

 

3、华为公布“芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装结构、电子设备”专利

 

 

 

天眼查显示，近日华为技术有限公司新增多条专利信息，其中一条发明专利名称为“芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装结构、电子设备”，公开号为CN116504752A。摘要显示，本申请实施例提供一种芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装结构、电子设备，用于简化芯片堆叠结构制备工艺，涉及芯片技术领域。

 

 

 

说明书中提到，该专利涉及的技术领域为芯片技术领域，尤其涉及一种芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装结构、电子设备，该技术将被用于简化芯片堆叠结构制备工艺。

 

 

 

4、传苹果包下台积电3纳米至少一年产能

 

 

 

据台媒报道称，苹果包下台积电3纳米产能至少一年，让台积电后续先进制程订单来源无忧。而台积电3纳米良率达到80%，也与苹果达成协议，将吸收以3纳米生产A17芯片过程所出现缺陷芯片成本，让苹果节省下数十亿美元的芯片成本。

 

 

 

台积电据传正以3纳米制程工艺为苹果制作M3系列处理器与下一代iPhone的A17仿生处理器芯片，此外苹果已包下台积电的3纳米产能约一年，期满后才有产能供应给其他芯片制造商。同时报道指出，台积电已与苹果签下协议，以3纳米制程为苹果产品生产芯片时，若出现品质不佳的芯片，成本由台积电吸收，换句话说，苹果只为“良品”芯片付钱，苹果则将帮助台积电增产、并提高3纳米良率。

 

 

 

5、郭明錤：高通3nm芯片将选择台积电三星代工，不会采用Intel 20A

 

 

 

据报道，在2023年预计只有苹果将推出全球首款3nm芯片，而高通将在今年底发布的骁龙8 Gen 3芯片中坚持使用台积电N4P工艺。另外，据分析师郭明錤的一份报告，高通公司还可能选择与三星合作，探索双供应选项开发自己的3nm芯片。

 

 

 

天风国际分析师郭明錤在博文中表示，由于芯片设计所需的巨额费用，高通面临着一定的挑战。由于智能手机需求下滑，这家芯片制造商最近解雇了415名员工。与3nm芯片开发相关的成本增加也是今年骁龙8 Gen 3将坚持使用台积电4nm工艺的原因之一，而苹果占据了高端晶圆出货量的90%。郭明錤的最新调查显示，高通已停止开发Intel 20A芯片。欠缺与高通这样一线IC设计厂商合作，将不利RibbonFET与PowerVia新技术学习曲线，进而让Intel 18A研发与量产将面临更高不确定性与风险。

 

 

 

 

新品技术

6、思特威推出全新升级AI系列图像传感器新品，赋能AIoT和智能安防应用

 

 

 

近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens），正式推出4MP和2MP两款全新升级AI系列CMOS图像传感器新品——SC431AI和SC231AI。作为AIoT及安防应用主流规格分辨率产品，两款产品均搭载思特威全性能升级技术SmartClarity-3，集更优异的夜视全彩成像、高温成像、低功耗性能优势于一身，可更好赋能家用IPC、AIoT终端等智能无线摄像头和多摄像头解决方案。

 

 

 

思特威新一代SmartClarity-3技术，基于12寸先进晶圆工艺，融合SFCPixel技术、PixGain技术、超低噪声外围读取电路技术、近红外感度NIR+技术、影院级色彩视效等多项升级成像技术，以高感度星光级夜视全彩、高动态范围、近红外感度增强等成像性能优势，成功开启AI系列产品的迭代升级之路。

 

 

 

7、忆恒创源发布PBlaze7 7940 系列 PCIe 5.0 企业级 NVMe SSD

 

 

 

国内知名企业级SSD产品和解决方案供应商——北京忆恒创源科技股份有限公司全新一代PCIe 5.0企业级NVMe SSD PBlaze7 7940正式发布。与主流PCIe 4.0产品相比，PBlaze7 7940有着2.5倍的性能表现，支持更加丰富的企业级功能和更高产品能效比，可满足未来数据中心不断增长的存储性能要求，为企业数字业务应用带来更好支撑。

 

 

 

AIGC的出现引发了新一轮的算力竞赛，对存储设备也提出了更高要求。PCIe 5.0相较于4.0，其接口速度提升了整整一倍，也让PCIe 5.0 SSD的性能表现充满期待”，忆恒创源CEO张泰乐博士表示：“PBlaze7 7940可以充分发挥出PCIe 5.0的接口性能优势，并以深度打磨的企业级功能和可靠性，成为企业PCIe 5.0解决方案的理想之选。”

 

 

 

 

投融资

8、激光雷达企业视光半导体完成数千万元A+轮融资

 

 

 

近日，视光半导体完成数千万元A+轮融资，新瞳资本领投，浙大藕舫、联想创投、追远创投继续增持。本轮融资将主要用于优化产品稳定性、持续降低成本，引进人才与自动封装线建设。

 

 

 

视光半导体成立于2020年，是一家激光雷达研发企业，在扫描方式上以全固态扫描和FMCW测距为重点发展方向。该公司创始团队由来自加州大学圣塔芭芭拉分校（UCSB）、加州大学戴维斯分校（UC Davis）浙江大学、东京大学、华中科技大学等若干博士组成，掌握激光雷达相关核心扫描、数字与模拟芯片的设计与工艺技术。

 

 

 

9、华封科技获数千万美元战略融资，智路资本领投

 

 

 

近日，华封科技完成了数千万美元战略融资，由智路资本领投。本轮融资资金将主要用于生产研发和市场扩张。

 

 

 

华封科技于2014年成立，是聚焦先进封装设备领域的高端装备制造商，致力于提供先进半导体封装的产品技术和解决方案。该公司产品对先进封装贴片工艺实现了全面覆盖，包括FOWLP(Face Up/Down)、POP、MCM、EMCP、Stack Die、SIP、2.5D/3D、FCCSP、FCBGA等。

 

 

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