泛林集团的备件计划助力芯片制造商提高成本效益

作者：

泛林集团备件产品营销部高级经理Ankush Halbe

与客户展开密切合作可以迅速达成可预测的成本目标

延长部件的使用寿命、部件翻新以及Equipment Intelligence（设备智能）服务可以降低运行成本

芯片制造过程中，您可能不会注意设备会用到的备件。芯片制造设备的运营环境比大多数工厂更加极端，制造过程中会产生组件的磨损，因此备件是这一领域的重要部分。

泛林集团的多个备件计划可以让设备维持最高的运行性能，帮助客户实现技术和成本目标。CpWP（单位晶圆成本）亦是其中之一，可以帮助客户更好地预测开支，同时提高制造的成本效益。

降低成本

目前，市场依然需要价格更便宜且存储容量更大的存储芯片。因此，存储器制造商为了保持市场竞争力，一直在寻找降低单个存储单元成本的策略。

NAND等存储技术已从平面结构发展到3D结构/堆栈，这一转变所需的深刻蚀对工艺腔室部件影响很大，需要进行频繁更换。

泛林集团总裁兼客户支持事业部

备件总经理Radha Nayak表示：

“泛林集团的CpWP计划可以帮助芯片制造商实现以可预测的低成本运行设备。这些计划是多年合作制，因此客户可以根据使用泛林设备处理的晶圆数量来支付备件费用。参与此项合作的客户还可以享受费用的逐年递减。”

CpWP涵盖了电极、边缘环和静电卡盘等最复杂且高消耗的部件，因此可以在最关键的地方降低客户的成本。

费用可预测性：客户可以知晓一年中每个工艺模块将产生的费用。此外，客户无需承担不同设备对成本造成的影响。

工艺优化

为了缩减开支、实现花费的可预测性，并免去多次（可变）部件交易产生的经常性开支，CpWP计划在部件的使用寿命、配方处理时间和部件再清洁/翻新等多个领域对运行成本进行了优化。我们可以利用泛林集团的Equipment Intelligence解决方案，最大限度地减少部件和腔室水平分布带来的变化，从而将生产率提升至最高。  

CpWP计划的优势包括：

通过与客户合作制定成本缩减计划，无缝采用最新的部件设计。

费用优化；客户无需自行存储多余部件或支付由此带来的仓储费用。

通过再清洁、修复、翻新和重新涂层等服务，帮助客户重复利用高价值备件。泛林可提供的服务包括湿法清洗优化，可以提高部件湿法清洗的速度和连续性，泛林认证的分步操作视频也可以让客户实现自行维护。（了解更多-泛林集团的湿法清洗优化帮助芯片制造商提升设备性能）

此外，因为倡导旧部件的再利用、翻新和回收，CpWP计划也将大幅降低为制造新部件而不断获取原材料的需求。

再清洁服务可延长部件的使用寿命，由此可减少的材料消耗约为每年4亿美元。

修复和翻新服务可实现部件的重复利用，由此可减少的材料消耗约为每年1.5亿美元。

晶圆间和腔室间的差异得以消除

战略合作

负责客户支持事业部业务发展的泛林集团公司副总裁Dave Celli表示：“CpWP计划的最大优势在于它不仅提供可预测的运行成本缩减计划，还将泛林与客户的战略协作从研发扩展到了量产。”

为了保持市场竞争力，芯片制造商一直在寻找降低制造成本的方法。泛林集团的CpWP计划能够让芯片制造商不必自行进行备件管理，因而专注于他们最擅长的领域：开发下一代突破性的技术。

审核编辑：汤梓红