2、消息称苹果 iPhone 15 Pro 的 A17 芯片配备 6 个 GPU 核心,辅以 6GB RAM
此前多个传闻表明 iPhone 15 Pro 预计将搭载采用 3nm 工艺制造的新款 A17 仿生芯片。今天有一则新的传闻进一步透露了 iPhone 15 Pro 配置细节,包括内存大小等信息。
根据 X(推特)用户 URedditor 爆料,A17 仿生芯片将配备 6 核 CPU 和 6 核 GPU。目前的 A16 仿生芯片配备了 6 核 CPU 和 5 核 GPU,所以这意味着 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 将拥有一个额外的 GPU 核心。此外,A17 仿生芯片的 CPU 将具有最高 3.70 GHz 的时钟速度,高于 A16 仿生芯片的 3.46GHz。
3、传8英寸晶圆代工报价最高降30% 世界先进或受冲击
据台媒报道,业界传出,受终端需求不振与市场竞争影响,台积电与世界先进近期陆续调降8英寸晶圆代工报价,最高降幅高达三成。
业界评估,台积电主要营收、获利动能来自12英寸晶圆代工与高端制程,8英寸晶圆代工报价下降,对台积电冲击有限。但世界先进仅有8英寸晶圆代工业务,以晶圆代工生产流程约三个月估算,相关冲击应该会从今年10月、11月过后显现,世界先进第四季度业绩恐受影响。
4、台积电2nm晶圆厂已规划增至三个,将采用纳米片晶体管结构量产
据台湾报道,台积电宣布,因应先进制程强劲市场需求,高雄厂确定以2nm的先进制程技术生产规划。台积电曾于2021年底宣布将在高雄建2座12英寸厂,产能规划为7nm及28nm制程。不过,台积电此前宣布暂缓7nm兴建,近期再传出28nm投资计划生变,可能转往更先进制程。
由于市场动态变化快速,多个国家及地区都在评估兴建28nm晶圆厂,台积电曾在4月法说会上证实,高雄厂将28nm产线调整为更先进制程技术,但当时未提到改为何种制程。目前,台积电2nm生产基地已规划竹科、中科,后续若高雄纳入,该公司将拥有三个2nm生产基地。
5、高通骁龙 8 Gen 4 芯片爆料:标准版台积电生产、“for Galaxy”版三星生产
国外科技媒体解读郭明錤日前关于高通的爆料,认为高通目前已经和台积电、三星敲定了骁龙 8 Gen 4 芯片的生产协议。郭明錤表示高通目前正在推进旗下的 3nm 芯片,目前已经和台积电、Samsung Foundry 展开合作,生产 2024 年的旗舰处理器。
三星为高通生产过几代骁龙旗舰芯片之后,由于发热严重和良率不高,去年发布的骁龙 8 Gen 2 订单交由台积电生产。台积电去年为高通生产了骁龙 8 Gen 2 和骁龙 8+ Gen 1 芯片,今年将会负责生产骁龙 8 Gen 3 芯片。台积电负责生产高通骁龙 8 Gen 4 处理器,而三星负责生产高通骁龙 8 Gen 4“for Galaxy”处理器,按照骁龙 8 Gen 2 的情况,后续会以“领先版”的方式向其它手机厂商开放。