传8英寸晶圆代工报价最高降30%台积电：不做短期投机

　　据台湾《经济日报》报道，在业界，受底层需求低迷和市场竞争的影响，台积电和世界先进公司最近接连下调了8英寸晶圆代工价格，降幅最高达30%。tsmc表示：“虽然没有对价格问题进行评论，但是一直都是战略性地策定价格，绝对不是短期投机。”

　　ic设计工厂表示：“从未接到过下调8英寸晶片oem价格的消息。”tsmc强调说：“成立以后，没有出现过30%的下滑幅度。”并对消息的真实性提出了疑问。

　　据报道，半导体产业景气趋缓，晶圆代工的生产能力也在缓慢，其中8英寸晶片的需求低于12英寸晶片，部分企业的8英寸晶片生产能力利用率降至60%。

　　就价格下调问题，野村证券分析说：“主要是为了应对全球模拟ic的领先者德州仪器（ti）大幅下调电力管理ic等产品价格的情况，将引发全球半导体价格战争，从而给相关产业带来冲击。”因此，相关ic设计工厂希望台积电、世界先进等转包工厂降低成本，与ti针锋相对。