3nm竞赛将从iPhone 15系列A17芯片开始

　　据business korea预测，3nm将在今后10年里给半导体市场带来巨大变化。随着3nm芯片支持智能手机等主要信息机器，开启了新时代。因此，台湾半导体、三星电子等主要代工服务提供商、无晶圆厂公司和信息技术（IT）厂商之间已开始就3nm工程展开合作或竞争。

　　彭博社报道说，苹果公司已经开始对性能强大的新芯片“m3 max”进行测试。3 max将搭载在今年10月上市的mac book pro上。

　　自2020年苹果Apple Silicon上市以来，苹果在所有智能手机和电脑上都使用了自己的芯片。虽然苹果公司设计了该芯片，但所有生产都在台湾半导体工程中进行。生产工艺越精巧，效率就越高，可以制造出更强的半导体。随着半导体制造企业引进3nm工艺，半导体的性能和效率得到了大幅提高。三星表示，3纳米与5纳米相比，性能提高了23%，电力消耗减少了45%。

　　将于9月上市的iphone15系列手机将使用3nm半导体工程的a17生物工程芯片。这将成为3纳米工艺的半导体首次适用于消费者产品。一般来说，移动应用程序处理器（ap）优先考虑最尖端的工程。

　　至少到2030年，3nm工程将成为转包企业的主要工程。一位半导体业界人士表示。如果半导体制造企业在这一竞争中落败，将很难再东山再起。在达到2nm工程之前，芯片制造商必须在3nm游戏中取得决定性的胜利，因为2nm技术被认为是微制造工程的物理局限性。

　　计划从今年下半年开始批量生产的3nm芯片将以移动ap为起点，作为高性能计算（hpc）芯片、人工智能（ai）芯片、汽车用半导体上市。预计市场规模将会爆发性地增长。预计3nm半导体市场规模将从2022年的12亿美元增长到2026年的242亿美元，增长20倍以上。

　　台积电和三星的竞争也在升温。苹果几乎独占了台积电的3nm工艺能力。三星成套设备工厂正全力以赴吸引英伟达、高通等主要fab - lease企业。三星计划到2022年在世界上率先批量生产3纳米芯片，但仍将重点放在4纳米芯片上。英特尔表示，将从2024年开始利用3nm工艺制造芯片。

　　三星引进了全体环绕栅格晶体管（gaa）方式，在3纳米工程上领先了半导体积累方式一个阶段。相反，tsdf目前还在使用3nm finfet工程，计划从2025年开始在2nm芯片上适用gaa工程。

　　对于三星来说，3纳米是能够赶上台积电的机会。三星系统lsi部门正在摸索通过3nm工程挽回业绩。三星电子表示，以2024年末批量生产为目标，正在开发三星最初的3nm移动ap“xenos 2500”。如果三星自行设计的3nm xinos发挥出色，fab可能会重新将目光转向三星。

　　tsmc为了吸引顾客，将从明年开始展示进一步发展的3nm工程。与现有工艺制造的芯片相比，将把重点放在以相对较低的成本提供高性能上。

　　产量竞争确实很重要。tsmc表示，到2022年，3纳米的收率将达到80%。据业界人士推测，tsdf的3纳米收率在60%到80%之间。三星电子最近也达到了60%的收益率，受到了工程正在趋于稳定的评价。

　　汉阳大学融合电子工学系教授Park Jae-keun表示：“像收益率一样重要的是实际生产的3纳米芯片的性能。”“三星在使用gaa技术方面有很多困难。