EMC/EMI设计
一问:怎么分析近场分析得出的频谱图?如测出一些超标频段或频点,怎么对应地定位是具体电路哪个地方引入干扰?是靠经验还是有理论基础?
答:是用频谱仪进行近场定位,在电源模块附近有与辐射发射类似的频谱特征干扰。另外可以把远场测试频谱数据展开,可以分析频率高点间隔,推断出干扰源头。频谱仪定位可以如下面图所示,分别是:远场超标,频谱仪近场探测,近场测试频谱。
二问:请教一下,变化的电压形成电偶极子(dv/dt),单极子天线辐射强度和频率f有关,那比如一个400M的时钟信号的辐射强度,是用400Mhz作为频率f计算,还是把他的时钟信号(上升沿dv/dt不同)做傅里叶变换后的频率去计算,实际RE测试测出的辐射超标点可能不是400M的频率点吧。
答:是的,你的理解是对的。这个是天线模型的理想公式,如果你的基波频率是400MHz,实际的辐射频率点可能是这个基波的谐波分量,如3、5、7….或其他倍数的谐波分量。此时计算你要按实际的倍频谐波电流值来计算。
实际上在实际产品的工程设计中,此类高速时钟都是走的差分信号模型,基波比较少情况下会构成单极子或者偶极子辐射模型,因为PCB走线不等长、换参考、阻抗控制或者别的原因才会形成差共模的电流模型转换,形成单极子或者偶极子天线模型。
三问:请问浮地或者不接地设备怎么做静电防护?
答:ESD是一种高频噪声,即使对于浮地类产品,其也会从产品的对地分布电容中形成对地泄放回路。对于浮地产品主要需要做好的是产品的PCB地平面地电位设计,在很多产品因为层叠限制地平面不足的情况下可以考虑在设计时候在PCB下方预留一块等电位的金属板;此外在对应的敏感电路上做好对于的ESD防护电路设计也是必须的。
审核编辑:刘清
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