PCIe接口的PCB布局布线要求

PCI-Express，简称“PCI-e”是一种高速串行计算机扩展总线标准，PCI-E属于高速串行点对点双通道高带宽传输，所连接的设备分配独享通道带宽，不共享总线带宽，它的主要优势就是数据传输速率高。

 

PCI-E2.0和PCI-E3.0主要存在以下不同：

1）最大数据率不同：PCI-E 2.0只能提供5GT/S的最大数据率，而PCI-E 3.0的数据传输率则达到了8GT/S，提高了总线带宽。PCI-E 3.0规范将数据传输率提升到8GT/S，并且保持了对PCI-E 2.x/1.x的向下兼容，继续支持2.5T/S、5T/S信号机制。

2）编码方式不同：PCI Express 3.0工作在8T/S频率上，取消了传统的8b/10b编码，它将引入包括信号强化（enhanced signaling）、数据完整性（data integrity）、传输接收均衡、PLL改善、时脉数据恢复和通用扩展等多项技术。

针对PCI-E2.0和PCI-E3.0的不同特点，对应也有不同的PCB设计要求。

 

PCI-E接口的PCB设计有如下表1所示注意事项：

 

表1 PCI-E接口的PCB设计要求

 

建议在 BGA 区域的以下位置加地通孔，并建议差分信号作包地处理，包地线的地孔间隔小于300mil。如图1所示。

 

 

图1 PCIe3.0 BGA 区域扇出走线

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