电子说
BGA(Ball Grid Array,球栅阵列)返修台是电子制造和维修领域中的一种重要设备,专门用于处理BGA封装的集成电路的拆装和返修。本文将向您介绍一款简易型BGA返修台的特点和技术参数。
返修台的特点
高精度定位系统:该返修台采用线性滑座使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速定位动作,具有较高的定位精度和快捷的操作性。
强大的温度控制能力:该机采用三温区独立加热,上下温区热风加热,底部温区红外加热,温度精确控制在±3度。
灵活的热风嘴:热风嘴可360°旋转,底部红外发热器可使PCB板受热均匀。
精密的温度检测:选用高精度K型热电偶闭环控制,外置测温接口实现对温度的精密检测。
方便的PCB板定位:PCB板定位采用V字形槽,灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形。
快速冷却系统:采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,提高工作效率。
安全保护设备:本机经过CE认证,设有急停开关和异常事故自动断电保护装置。
技术参数
- 总功率:4800W
- 上部加热功率:800W
- 下部加热功率:1200W
- 下部红外加热功率:2700W(1200W受控)
- 电源:单相(Single Phase) AC 220V±10 50Hz
- 定位方式:V字型卡槽+万能夹具
- 温度控制:高精度K型热电偶(Ksensor)闭环控制(Closed Loop),上下独立测温 温度精度可达正负3度
- 最大PCB尺寸:400×370mm
- 最小PCB尺寸:10×10mm
- 测温接口数量:1个
- PCB厚度:0.3-5mm
- 适用芯片:22mm-6060mm
- 外形尺寸:500×590×650mm
- 机器重量:净重40kg
简易型BGA返修台以其精确的温度控制、高精度的定位系统和灵活的操作方式,为电子制造和维修行业提供了一种高效、便捷的BGA封装集成电路的返修解决方案。
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审核编辑 黄宇
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