简易型BGA返修台:特点与技术参数

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描述

BGA(Ball Grid Array,球栅阵列)返修台是电子制造和维修领域中的一种重要设备,专门用于处理BGA封装的集成电路的拆装和返修。本文将向您介绍一款简易型BGA返修台的特点和技术参数。

返修台的特点

高精度定位系统:该返修台采用线性滑座使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速定位动作,具有较高的定位精度和快捷的操作性。

强大的温度控制能力:该机采用三温区独立加热,上下温区热风加热,底部温区红外加热,温度精确控制在±3度。

灵活的热风嘴:热风嘴可360°旋转,底部红外发热器可使PCB板受热均匀。

精密的温度检测:选用高精度K型热电偶闭环控制,外置测温接口实现对温度的精密检测。

方便的PCB板定位:PCB板定位采用V字形槽,灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形。

快速冷却系统:采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,提高工作效率。

安全保护设备:本机经过CE认证,设有急停开关和异常事故自动断电保护装置。

BGA

技术参数

- 总功率:4800W

- 上部加热功率:800W

- 下部加热功率:1200W

- 下部红外加热功率:2700W(1200W受控)

- 电源:单相(Single Phase) AC 220V±10 50Hz

- 定位方式:V字型卡槽+万能夹具

- 温度控制:高精度K型热电偶(Ksensor)闭环控制(Closed Loop),上下独立测温 温度精度可达正负3度

- 最大PCB尺寸:400×370mm

- 最小PCB尺寸:10×10mm

- 测温接口数量:1个

- PCB厚度:0.3-5mm

- 适用芯片:22mm-6060mm

- 外形尺寸:500×590×650mm

- 机器重量:净重40kg

简易型BGA返修台以其精确的温度控制、高精度的定位系统和灵活的操作方式,为电子制造和维修行业提供了一种高效、便捷的BGA封装集成电路的返修解决方案。

深圳市智诚精展科技有限公司是一家集研发、生产、销售、服务于一体的专业X-RAY检测设备、X光点料机和BGA返修台设备制造商。由多名从事X-RAY检测设备X光点料机和BGA返修设备十余年的技术骨干及销售精英联合创立,凭借专业水平和成熟的技术,在X-RAY检测设备、X光点料机和BGA返修设备领域迅速崛起。

审核编辑 黄宇

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