上海新昇半导体集成电路硅材料工程研发配套项目封顶

来源：上海临港产业区官微

据上海临港产业区官微消息，8月10日，上海新昇半导体集成电路硅材料工程研发配套项目封顶仪式在临港新片区东方芯港举行。

据此前消息，该项目于2022年7月拿地，11月开工建设，拟建设一座硅材料工程技术研发实验基地，建成后将彻底改变我国在硅材料工程研究与应用方面的不足，带动国内硅材料配套产业的发展，同时也将带动相关硅材料上下游产业的持续创新。

上海新昇半导体科技有限公司是上海硅产业集团股份有限公司的全资控股子公司，成立于2014年6月，坐落于临港新片区内，是商业化提供半导体硅片的中国企业。

审核编辑 黄宇