三类表面贴装方法

PCB设计

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描述

  第一类

  只有表面贴装的单面装配

  工序: 丝印锡膏=》贴装元件=》回流焊接

  TYPE IB 只有表面贴装的双面装配

  工序: 丝印锡膏=》贴装元件=》回流焊接=》反面=》丝印锡膏=》贴装元件=》回流焊接

  第二类

  采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配

  工序: 丝印锡膏(顶面)=》贴装元件=》回流焊接=》反面=》滴(印)胶(底面)=》贴装元件=》烘干胶=》反面=》插元件=》波峰焊接

  第三类

  顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元件。

  工序: 滴(印)胶=》贴装元件=》烘干胶=》反面=》插元件=》波峰焊接

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