PCB设计
第一类
只有表面贴装的单面装配
工序: 丝印锡膏=》贴装元件=》回流焊接
TYPE IB 只有表面贴装的双面装配
工序: 丝印锡膏=》贴装元件=》回流焊接=》反面=》丝印锡膏=》贴装元件=》回流焊接
第二类
采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配
工序: 丝印锡膏(顶面)=》贴装元件=》回流焊接=》反面=》滴(印)胶(底面)=》贴装元件=》烘干胶=》反面=》插元件=》波峰焊接
第三类
顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元件。
工序: 滴(印)胶=》贴装元件=》烘干胶=》反面=》插元件=》波峰焊接
全部0条评论
快来发表一下你的评论吧 !