PCB设计
工艺原理:
主要采用了热转移的原理。利用激光打印机的“碳粉”(含黑色塑料微粒)受激光打印机的硒鼓静电吸引,在硒鼓上排列出极高的图形及文字,在消除静电后,转移于经过特殊处理的专用热转印纸上,并经高温熔化热压固定,形成热转印纸版,再将该热转印纸覆盖在敷铜板上,由于热转印纸是经过特殊处理的,通过高分子技术在它的表面覆盖了数层特殊材料的涂层,使热转印纸具有耐高温不粘连的特性,当温度达到180.5℃时,在高温和压力的作用下,热转印纸对融化的墨粉吸附力急剧下降,使融化的墨粉完全吸附在敷铜板上,敷铜板冷却后,形成紧固的有图形的保护层,经过腐蚀后即可形成做工精美的印制电路板。
制作方法:
用Protel,orcad,coreldraw, word以及所有制图软件, 甚至可以用windows的“画图”制作好印制电路板图形。
用激光打印机打印在热转印纸上。
用细砂纸擦干净敷铜板,磨平四周,将打印好的热转印纸覆盖在敷铜板上,送入照片过塑机( 调到180.5~200℃)来回压几次,使融化的墨粉完全吸附在敷铜板上。(有朋友认为用电熨斗熨烫,多实验几次,也能成功。我认为只要敷铜板足够平整,这个办法是可行的) 敷铜板冷却后揭去热转印纸,放到双氧水+盐酸+水(2:1:2)混合液或FeCl3溶液中腐蚀后即可形成做工精细的印刷电路板。 本人更喜欢用前一种腐蚀液,腐蚀过程快捷,腐蚀液清澈透明,容易观察电路板被腐蚀的程度。(注意:热转印纸是性用纸,不可多次使用,以免影响激光打印机硒鼓寿命)
平时多余的转印纸应保存在阴凉干燥处,不可受日光长期照射,否则影响转印效果。
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