华为倒装芯片封装专利公布，可改善散热性能

　　华为技术有限公司8月15日在国家知识产权局官方网站公开了名为“cn116601748a”的涂装芯片包装专利。该专利被称为“具具有改进的热性能的倒装芯片封装”，提供芯片和散热器之间的接触方式，有助于提高散热器的防热性能。

　　综上所述，倒置的芯片被密封在基板上，芯片的上端是暴露的，但周围是环绕芯片侧面的模块化结构。散热器底部通过热界面材料与芯片表面接触。此外，芯片和结构材料周围和散热器之间也涂上粘合剂。

　　华为在专利中表示，最近由于半导体封装在处理性能方面的进步，对更高的热性能提出了要求，保证了稳定的操作。倒装芯片胶囊在热性能方面具有优势，其结构特征是芯片可以通过其下方的凸起与基板连接，使散热器位于芯片的顶层表面。为了提高冷却性能，将热界面材料（tim）涂抹在芯片顶部，并夹在芯片和散热器的至少一部分之间。从减少tim的热电阻，改善密封的热性能的观点来看，最好使tim的厚度更小。

　　以前的防热方案使tim层的厚度难以控制，产生厚度不均匀等问题。华为的新专利介绍说，在铸造模型的过程中，可以很容易地调整由铸造模型化合物组成的墙壁结构的高度，可以将热界面材料的厚度调整为必要的小厚度，从而提高了热性能。

　　该专利可应用于cpu、fpga、asic、gpu等芯片，支持智能手机、平板电脑、可穿戴移动设备以及pc、工作站、服务器、相机等。