SMT贴片插件加工焊点质量和外观检查方法

随着技术的进步，手机、平板电脑等一些电子产品都以轻、小、便携为发展趋势，在SMT加工中采用的电子元器件也在不断变小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸给代替。

如何保证焊点质量成为高精度贴片的一个重要课题。焊点作为焊接的桥梁，它的质量与可靠性决定了电子产品的质量。也就是说，在生产过程中，SMT的质量最终表现为焊点的质量。

良好的焊点应该是在设备的使用寿命周期内，其机械和电气性能都不发生失效。其外观表现为：

a. 表面完整而平滑光亮；

b. 适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位，元件高度适中；

c. 良好的润湿性；

d. 焊接点的边缘应当较薄，焊料与焊盘表面的润湿角以30°以下为好 ，不超过60°。

SMT加工外观检查包括以下内容：

a. 元件有无遗漏；

b. 元件有无贴错；

c. 有无短路；

d. 有无虚焊；虚焊原因相对比较复杂。

一、虚焊的判断

1、采用在线测试仪专用设备进行检验。

2、目视或AOI检验。当发现焊点焊料过少，焊锡浸润不良，或焊点中间有断缝，或焊锡表面呈凸球状，或焊锡与SMD不相亲融等，就要引起注意了，即便轻微的现象也会造成隐患，应立即判断是否是存在批次虚焊问题。判断的方法是：看看是否较多PCB上同一位置的焊点都有问题，如只是个别PCB上的问题，可能是焊膏被刮蹭、引脚变形等原因，如在很多PCB上同一位置都有问题，此时很可能是元件不好或焊盘有问题造成的。

二、虚焊的原因及解决

1、焊盘设计有缺陷。焊盘存在通孔是PCB设计的一大缺陷，不到万不得以，不要使用，通孔会使焊锡流失造成焊料不足；焊盘间距、面积也需要标准匹配，否则应尽早更正设计。

2、PCB板有氧化现象，即焊盘发乌不亮。如有氧化现象，可用橡皮擦去氧化层，使其亮光重现。PCB板受潮，可放在干燥箱内烘干。PCB板有油渍、汗渍等污染，此时要用无水乙醇清洗干净。

3、印过焊膏的PCB板，焊膏被刮、蹭，使相关焊盘上的焊膏量减少，使焊料不足，应及时补足。补的方法可用点胶机或用竹签挑少许补足。

4、SMD（表面贴装器件）质量不好、过期、氧化、变形，造成虚焊。这是较多见的原因。氧化的元件发乌不亮。氧化物的熔点升高，此时用三百多度的电铬铁加上松香型的助焊剂能焊接，但用二百多度的SMT回流焊再加上使用腐蚀性较弱的免清洗焊膏就难以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊炉焊接。买元件时一定要看清是否有氧化的情况，且买回来后要及时使用。同理，氧化的焊膏也不能使用。

SMT加工厂普及LED灯带知识

一、LED灯带常识

LED灯带目前常用的规格是12V和24V两种电压，12V的是3串多路并联结构、24V是6串多路并联结构。由于LED灯带是串并联结构，因此，当某一组回路里有短路情况发生时，就会导致同组的其他LED电压升高，LED的亮度会增加，相应的发热量也会随着上升。

比如在5050灯带里面，5050灯带在其中的任何一颗芯片回路有短路时，就会造成短路的那一颗灯珠电流上升一倍，即20mA变为40mA，灯珠的亮度会变得很亮，但是同时发热量也会剧增，严重的会在几分钟时间内烧毁线路板。

如果负责测试的员工只是关注LED是否发光，而不去检查亮度的异常，或者是不做外观检查，只做电测的话，往往会忽略这一问题。

二、LED灯带SMT加工解决办法

1、 生产工艺

A. 印刷锡膏的时候尽量不要让焊盘之间有连锡现象，避免因为印刷不好所导致的焊接短路情况发生；

B. 贴片的时候避免短路；

C. 回流之前检查贴片位置；

D. 回流后先做外观检查，确保灯带没有短路现象后再做电测复查，复查时注意LED点亮后有没有异常亮或者是异常暗的现象。

另外值得注意的是，LED灯带SMT加工在电子产品代工中属于相对简单的产品，很多代工厂技术工程人员容易掉以轻心，往往造成批量性品质事故。

以下是代工厂技术工程人员需要注意的几个方面：

1、灯珠及电阻需要经过烤箱烘烤4到8个小时；

2、炉温必须经过测试，不同的板材厚度要区分对待，避免出现冷焊事故；

3、LED产品的SMT加工，致命和常见的品质问题就是产生锡珠，事先准备好防锡珠的钢网是非常必要的；

4、锡膏的选用使用各自锡膏厂商的LED专用锡膏，加以正确的炉温曲线，焊接效果将会更加可靠；

5、LED防硫化等相关措施也必须做到位，避免LED与一切含硫物质的接触。

　　审核编辑：汤梓红