今日看点丨传特斯拉将在中国建立自动驾驶团队；华为倒装芯片封装专利公布，可改善散热性能

1. 传特斯拉将在中国建立自动驾驶团队
 
据报道，特斯拉计划组建一个20人左右的本地运营团队，以推动自动驾驶解决方案FSD（Full Self-Drive）在中国市场落地。知情人士透露：“特斯拉已经从总部派了工程师，来进行培训。”与此同时，特斯拉还在中国尝试成立一个数据标注团队，规模约上百人。这同样是为训练FSD的算法做准备。
 
今年6月，特斯拉CEO马斯克在社交媒体中表示，特斯拉乐意授权自动驾驶技术给其他车企。马斯克称：“特斯拉渴望为其他汽车公司提供尽可能多的帮助。几年前，我们免费授权所有专利。现在，我们正在让其他公司使用我们的超级充电网络。也很乐意授权Autopilot/FSD或其他特斯拉技术。”
 
2. 华为倒装芯片封装专利公布，可改善散热性能
 
华为技术有限公司一项倒装芯片封装专利，8月15日在国家知识产权局官网公开，编号为：CN116601748A。这项专利的名称为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”，提供了一种芯片与散热器之间的接触方式，有助于改善散热性能。
 
华为的新专利表示，由于可以在模制过程中轻松控制由模具化合物组成的壁状结构的高度，因此可以将热界面材料的厚度调节到所需的小厚度，从而实现改进的热性能。这项专利可以应用于CPU、FPGA、ASIC、GPU等芯片类型，支持的设备可以是智能手机、平板电脑、可穿戴移动设备，以及PC、工作站、服务器、摄像机等。
 
3. 三星计划2027年1.4nm工艺用上BSPDN背面供电技术
 
据报道，三星电子将商业化“背面供电（BSPDN）”技术，这将改变半导体结构范例。背面供电是一项创新技术，从晶圆背面为半导体供电，但尚未在全球范围内实施。据业内人士透露，三星电子近期具体化了背面供电技术的商用时间表。三星电子代工部门首席技术官（CTO）Gitae Jeong在最近的一次论坛上表示，“我们计划在2027年将BSPDN应用到1.4nm工艺中。”
 
4. 台积电中科2nm工厂确定延期，2024年交地
 
据台媒消息，台积电位于台中市中科园区二期的2nm工厂，确定将延期至2024年才能交地开建。这一项目审批的时间过长，预计将于2023年年底由台中市宣布计划，才能取得建厂用地。当地行政部门已经接到通知，中科台中园区二期扩建案，已排入本月25日举行的都市计划审查议程。由于台中市审查建厂计划一再拖延，迫使台积电日前做出决定，在高雄规划2nm产能。
 
5. 台媒：台积电德国芯片工厂只能解决欧洲汽车制造商一半担忧
 
据报道，台积电正式进军欧洲汽车供应链，计划在德国德累斯顿设立合资晶圆厂，缓解欧洲汽车厂商对芯片短缺的担忧。不过，这可能只解决了他们一半的担忧，因为业内观察人士表示，只有当锂电池的自产按计划成功实现时，欧洲汽车行业向车辆电气化和自动化（VEA）的整体过渡才能更加顺利地进行。
 
6. 五菱星光轿车官图发布：全新设计语言，纯电 / 插混两种风格
 
8 月 15 日消息，五菱全新星光轿车于近日出现在了工信部申报名单中，提供纯电 / 插混两种动力形式，从尺寸来看预计为中型轿车。五菱星光的官方图片正式发布，为我们展示了这款车型的外观设计。从图中可以看到，五菱星光采用了最新的设计语言，提供纯电及插混两种风格前脸，主要是格栅造型有区别，纯电版采用了封闭式设计。
 

图源：五菱