芯动速度：169天实现奠基到首批设备入厂

　　8月14日，无锡芯动半导体科技有限公司，无锡制造基地首批封测设备顺利进厂。

　　芯动半导体无锡制造基地于2023年2月26日正式动工，6月底工厂主体建造完成，8月初具备设备全面进厂条件。工厂从奠基到设备全面进厂耗时不足6个月，计划在9月底完成调试并进入小批量生产，预计最快今年年底正式投入量产。

　　无锡工厂产线全部采用国际领先的生产设备，全面提升银烧结、回流焊接等关键工艺生产质量。自首批设备入厂开始，工厂将正式进入量产准备阶段。

　　未来，芯动半导体将以开发第三代功率半导体SiC模组及应用解决方案为目标，以自主研发实现国产替代，并对上下游资源高效整合、联动发展、实现对功率半导体产业链的自主可控，保障中国新能源供应链安全，助力中国品牌走向全球市场。