富士康开始在印度生产苹果新一代手机iPhone 15；英伟达今年将销售55万个H100 GPU

热点新闻

1、富士康开始在印度生产苹果新一代手机iPhone 15

 

 

 

据报道，苹果公司的下一代iPhone 15或将于9月12日发布，该款产品的供应商富士康开始在印度泰米尔纳德邦（Tamil Nadu）生产，以进一步缩小其印度业务与中国大陆主要制造基地之间的差距。

 

 

 

知情人士称，富士康位于泰米尔纳德邦下斯里佩鲁姆布杜尔（Sriperumbudur）的一家工厂正准备在中国大陆工厂开始发货几周后交付最新设备，因为该公司寻求迅速增加来自印度的新iPhone数量。

 

产业动态

2、生成式人工智能推动，传英伟达今年将销售55万个H100 GPU

 

 

 

据报道，生成式人工智能热潮正在推动用于人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的服务器的销售，数十家公司将从中受益，但英伟达将可能获益最多。报道称，英伟达预计到2023年将售出超过50万个高端H100计算卡GPU，价值数百亿美元。

 

 

 

据多位与英伟达和台积电有关的内部人士表示，英伟达计划于2023年在全球范围内出货约55万个最新的H100计算卡GPU，其中大部分销往美国科技公司。英伟达不予置评。

 

 

 

3、消息称特斯拉部署全自动驾驶方案 FSD 入华，招募本地运营团队

 

 

 

据道，特斯拉正在中国组建一个 20 人左右的本地运营团队，以推动自动驾驶解决方案 FSD（Full Self-Drive）在中国市场落地。产业链知情人士称，“特斯拉已经从总部派了工程师，来进行培训。” 报道称，与此同时，特斯拉还在中国尝试成立一个数据标注团队，规模约上百人。这同样是为训练 FSD 的算法作准备。

 

 

 

有知情人士称，特斯拉在上海进行测试，需要在其注册地所在的浦东临港先申请一个临时牌照，试运行两周之后，通过了相关评审会审批，才能拿到长期的测试资质，而拿到这个资质，至少也需要三个月。

 

 

 

4、三星计划2027年1.4nm工艺用上BSPDN背面供电技术

 

 

 

据报道，三星电子将商业化“背面供电（BSPDN）”技术，这将改变半导体结构范例。背面供电是一项创新技术，从晶圆背面为半导体供电，但尚未在全球范围内实施。

 

 

 

据业内人士透露，三星电子近期具体化了背面供电技术的商用时间表。三星电子代工部门首席技术官（CTO）Gitae Jeong在最近的一次论坛上表示，“我们计划在2027年将BSPDN应用到1.4nm工艺中。”据了解，三星电子正在开发BSPDN，但具体商用时间和应用目标尚属首次披露。说明技术开发取得了重大进展，并且由于代工厂的半导体委托生产性质，随着与客户关于BSPDN安装的讨论取得进展，时间表正在具体化。

 

 

 

5、华为倒装芯片封装专利公布，可改善散热性能

 

 

 

华为技术有限公司一项倒装芯片封装专利，8月15日在国家知识产权局官网公开，编号为：CN116601748A。这项专利的名称为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”，提供了一种芯片与散热器之间的接触方式，有助于改善散热性能。

 

 

 

华为的新专利表示，由于可以在模制过程中轻松控制由模具化合物组成的壁状结构的高度，因此可以将热界面材料的厚度调节到所需的小厚度，从而实现改进的热性能。这项专利可以应用于CPU、FPGA、ASIC、GPU等芯片类型，支持的设备可以是智能手机、平板电脑、可穿戴移动设备，以及PC、工作站、服务器、摄像机等。

 

 

 

新品技术

6、旭化成低发热无磁芯电流传感器IC-CZ375x 全新上市

 

 

 

旭化成微电子支持 100Arms、低发热无磁芯电流传感器 IC 上市，适用于电动汽车快速充电站和组合式空调。

 

 

 

旭化成微电子(AKM)推出了符合工业设备绝缘标准UL61800-5-1的支持100Arms大电流、高速响应、高精度的无磁芯电流传感器IC-CZ375x。由于发热低，适用于大容量模式的电流检测和逆变器控制，例如电动汽车的快速充电桩、组合式空调。采用与以往产品相同的封装，可以检测到峰值±225A的电流，更容易向大电流额定机型横向扩展。

 

 

 

7、耐能推出最新款 AI芯片KL730，驱动轻量级 GPT解决方案的大规模应用

 

 

 

8月15日，总部位于圣迭戈，以开创性的神经处理单元（NPU）而闻名 的AI公司耐能，今日宣布发布KL730芯片。KL730集成了车规级NPU和图像信号处理器 （ISP），并将安全而低能耗的AI能力赋能到边缘服务器、智能家居及汽车辅助驾驶系统等各类应用场景中。

 

 

 

KL730作为耐能最新款芯片，从设计之初就以实现AI功能为目的，并突破了多项节能及安全的技术创新。该芯片具备多通道接口，可无缝接入图像、视频、音频和毫米波等各种数字信号，支持多类行业的人工智能应用开发。

 

 

 

投融资

8、EDA企业培风图南完成数千万元A++轮融资

 

 

 

近日，苏州培风图南半导体有限公司完成数千万元A++轮融资，由汇川产投领投，永鑫方舟、苏纳微新跟投。本轮融资所募资金将用于进一步加大产品研发、提高产品性能、加强市场的开拓，不断提升培风图南制造类EDA软件的综合实力。

 

 

 

培风图南成立于2021年，是一家为晶圆厂提供生产制造全流程EDA软件及工艺研发服务综合解决方案的供应商。该公司主要产品包括光学邻近效应修正（OPC）、工艺器件仿真（TCAD）、3D 表面结构仿真 (Emulator）、TCAD-SPICE 快速建模、电路仿真与寄生参数抽取在内的全系列制造类EDA软件等产品。同时，培风图南也为客户提供全流程工艺研发辅助服务和技术咨询，是可以提供DTCO一站式“软件+服务”完整解决方案的企业。

 

 

 

9、CD-SEM设备研制商，青田恒韧获Pre-A轮融资

 

 

 

近日，青田恒韧智能科技有限公司宣布完成Pre-A轮融资，由方富创投、明德投资共同投资。青田恒韧成立于2022年，注册资本125万元，是一家半导体前道电子束量测CD-SEM设备研制商，致力研发并生产完全替代Hitachi CG5000的CD-SEM设备。

 

 

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原文标题：富士康开始在印度生产苹果新一代手机iPhone 15；英伟达今年将销售55万个H100 GPU

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