eMMC模块电路的PCB设计建议

eMMC电路简介

eMMC（Embedded Multi Media Card）是MMC协会订立、主要针对手机或平板电脑等产品的内嵌式存储器标准规格。

eMMC在封装中集成了一个控制器，提供标准接口并管理闪存。原理电路8位数据信号如下图（左下）所示，地址、控制信号如下图（右下）所示，电源信号如下图（上）所示。

以RK3588为例，其eMMC控制器有如下特点：

1、兼容5.1、5.0、4.51、4.41规范；

2、支持1bit、4bit、8bit三种数据总线宽度；

3、支持HS400模式，向下兼容HS200、DDR50等模式；

4、支持CMD Queue。

 

eMMC电路设计建议

 

RK3588 eMMC接口和FSPI Flash（一个复用口 FSPI_M0）接口复用，在eMMC接口设计时，eMMC信号接法请按下图参考所示电路图，包含各路电源去耦电容。使用eMMC时，引导代码放置在eMMC里。

eMMC电路匹配方式设计

 

eMMC接口上下拉和匹配设计推荐如下表所示。

eMMC电路PCB布局布线要求

 

1、eMMC控制器在放置时钟信号的下拉电阻时要靠近管脚放置，时钟信号需要包地处理，地线每隔200mil打一个地过孔，如下图是CLK电路包地示意图。

2、eMMC的数据信号、时钟信号和控制信号需要控制50ohm阻抗。

3、eMMC个电源管脚的滤波电容靠近对应的管脚放置，尽量保证一个管脚一个，如下图是电源滤波电容放置示意图。

4、时钟、数据、CMD信号需要做蛇形等长，误差小于120mil，走线的总长度不要超过3500mil。

5、eMMC芯片封装为0.5pitch的bga封装，有很多空的管脚，走线可采用经过不用的eMMC引脚走线的方式出线，降低对PCB制板间距的要求。

6、eMMC所有信号少换层打孔，过孔数量尽量不要超过两个，eMMC信号换层前后，参考层建议都为地平面，在信号过孔30mil（过孔和过孔的中心间距）范围内建议添加地回流过孔，改善信号回流路径，地过孔需要把信号换层前后地参考平面连接起来。

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