继台积电、世界先进之后，韩国8英寸晶圆代工行业降价10%

　　《每日电传》称，继台湾半导体和vis之后，今年韩国8英寸晶片企业接连下调价格，是因为it需求低迷导致晶片开工率下降和转换为12英寸工程。

　　据业界透露，今年国内8英寸晶圆代工企业的价格下调幅度在10%左右。据悉，价格下调时间和幅度根据企业和工程有所不同。韩国晶圆的相关人士表示：“虽然不能公开交易处，但是国内的8英寸晶圆企业大部分都降低了价格。”并称：“也有最高下调了20%的企业。”

　　8英寸晶圆工厂生产电源管理半导体（pmic）、显示器驱动芯片（ddi）和微控制元件（mcu）。

　　业界分析说，3个因素对8英寸晶圆代工的价格下降产生了很大影响。首先，it设备需求低迷导致转包工厂开工率下降。随着it产品销量的减少，转包工厂的开工率也在下降。韩国8英寸晶片的代表企业db hitech（东部高科）今年第二季度的开工率为73.83%。与去年第二季度（97.68%）相比，下降了23个百分点以上。

　　三星电子8英寸制程、Key Foundry（启方半导体）、SK海力士系统IC等的开工率维持在40%至50%之间。由于利用率持续下降，部分企业还关闭了转包工厂内的部分设备。在转包业界，最大限度地扩大生产量是非常重要的，但是事业状况恶化到了关闭设备的程度。

　　另一个是德州仪器（ti）产品的价格下调。ti在年初以后，为了扩大pmic等的销售，一直以较低的价格供应。ti之所以抢先占领原价，是因为在内部体现了12英寸晶片工程。12英寸晶片比8英寸晶片大2.25倍，生产效率高。与8英寸晶片工程相比，可以将生产成本降低20%。

　　第三是将8英寸晶片工程转换为12英寸。12英寸oem为提高90/55nm工程的利用率，正在努力吸引使用8英寸oem的fab的顾客。据悉，他们提出了降价等方案。

　　业界相关人士解释说：“ti推出了12英寸晶片，确保了价格竞争力，正在动摇代工业界。”他补充说：“在这种情况下，无晶圆厂企业只能要求转包工厂降低价格。”

　　英镑业界有关负责人表示：“随着部分8英寸晶片工程转移到12英寸，8英寸业界的复苏可能会更加困难。”

　　因此，db hitech预测，今年下半年英镑工厂的开工率将达到60%以上。