挺进3G芯片 展讯追赶联发科

　    展讯近日正式宣布，收购WCDMA解决方案供应商MobilePeak作业已完成85%，将在年底前收购完其余在外流通的股权。展讯明确指出，MobilePeak收购使展讯进入「全球级」的WCDMA / HSPA +技术，包括3G和LTE(4G)市场，预计其第一个利用MobilePeak WCDMA技术的基频芯片将在2012年上半年推出，针对新兴市场的消费者，以及对中国联通的3G用户。

        联发科目前在中国大陆卖到缺货的 WCDMA 3G/HSPA +3.75G规格的芯片，其后进竞争者除了KY晨星之外，中国大陆IC设计公司展讯(NASDAQ：SPRD)也正努力追赶推出。

　　WCDMA为欧、日市场主流规格，进入未来发展4G国际市场重要门票之一，展讯今年积极推出中国TD规格的3G芯片，并将发展WCDMA规格产品视为重量级超级子弹，追赶联发科的产品世代速度正加快中。

　　取得MobilePeak技术后，展讯预告将采用先进的40纳米制程生产基频芯片并将结合3G技术将使展讯成为全球市场提供低成本、高性能的WCDMA解决方案的公司，也为下一代多模3G/4G解决方案立下基础。

　　另一方面，展讯亦在本周宣布推出双卡双待机技术TD - SCDMA手机芯片SC8800G系列，展讯强调，其双卡双待功能是其在中国的TD - SCDMA市场的创新系列中的最新，并以先进的40纳米制程达到低功耗，提供突破性的待机和通话时间的效能表现。