挺进3G芯片 展讯追赶联发科

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     展讯近日正式宣布,收购WCDMA解决方案供应商MobilePeak作业已完成85%,将在年底前收购完其余在外流通的股权。展讯明确指出,MobilePeak收购使展讯进入「全球级」的WCDMA / HSPA +技术,包括3G和LTE(4G)市场,预计其第一个利用MobilePeak WCDMA技术的基频芯片将在2012年上半年推出,针对新兴市场的消费者,以及对中国联通的3G用户。

        联发科目前在中国大陆卖到缺货的 WCDMA 3G/HSPA +3.75G规格的芯片,其后进竞争者除了KY晨星之外,中国大陆IC设计公司展讯(NASDAQ:SPRD)也正努力追赶推出。

  WCDMA为欧、日市场主流规格,进入未来发展4G国际市场重要门票之一,展讯今年积极推出中国TD规格的3G芯片,并将发展WCDMA规格产品视为重量级超级子弹,追赶联发科的产品世代速度正加快中。

  取得MobilePeak技术后,展讯预告将采用先进的40纳米制程生产基频芯片并将结合3G技术将使展讯成为全球市场提供低成本、高性能的WCDMA解决方案的公司,也为下一代多模3G/4G解决方案立下基础。

  另一方面,展讯亦在本周宣布推出双卡双待机技术TD - SCDMA手机芯片SC8800G系列,展讯强调,其双卡双待功能是其在中国的TD - SCDMA市场的创新系列中的最新,并以先进的40纳米制程达到低功耗,提供突破性的待机和通话时间的效能表现。

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