全球工业激光系统市场规模到2028年将达 322 亿美元

根据一份最新海外市场调研报告称，预计到 2028 年，全球工业激光系统市场规模将达到约 322 亿美元，2023 年至2028 年期间的复合年增长率为 8.3%。全球工业激光系统市场的未来前景广阔，半导体和电子、汽车、航空航天和国防以及医疗等众多领域都充满机遇。该市场的主要驱动力包括工业物联网的持续采用、各种终端行业对材料加工的需求不断增加，以及各类高功率激光器产品在半导体、平板显示器、锂离子电池、消费电子产品用LED和清洁能源等生产活动中的广泛应用。

 

 

 行业分析师预测，在预测期内，光纤激光器仍将是工业激光系统领域最大的产品细分市场。在众多光源产品中，光纤激光器以其优异的电光转换效率、卓越的性能、最小的维护需求、节能环保、持续拓展的应用场景、优异的光束质量以及更高的稳定性等诸多优势颇受青睐。今后，工业应用对于高效率、加工能力、加工精度的持续追求，将推动光纤激光器迈向更高亮度、更高功率、更短脉冲的发展征程。搭载相应的智能化、自动化技术，以及独具匠心的工艺和解决方案，这一主流的工业应用激光器将在新能源汽车行业的动力电池制造、3C、光伏、5G新基建、轨交、船舶制造、航空航天、工程机械、医疗，以及工业加工领域（激光切割、焊接、打标、表面处理、激光清洗、激光熔覆、增材制造等版块）等诸多领域大放异彩，为制造业进一步的转型升级持续发力。

 

光纤激光器的应用需求正不断向新能源、船舶制造、轨交、航空航天、5G新基建、工程机械和工业加工等领域迅速渗透

      另外，由于激光在半导体生产和加工中的大量使用，半导体和电子等精密微加工领域预计仍将是非常可观的细分应用市场。一方面，激光在半导体领域的应用愈发广泛，包括半导体器件的制造、半导体材料加工、半导体检测等方面。其中，激光在半导体器件制造中的应用尤为突出，可用于刻蚀、光刻、清洗、退火等工艺步骤。在半导体材料加工中，激光切割、激光打标等技术已成为主流，具有高精度、高效率、无接触等优点，被广泛应用于LED、太阳能电池片、半导体芯片等领域。而在半导体检测方面，激光已成为重要的检测工具，可用于材料结构分析、表面缺陷检测、晶体质量评估等方面。
 

 另一方面，激光微加工是一个快速发展的领域，正迅速革新着整个工业和科学领域的生产过程。随着高端制造时代到来，精密和微细加工领域的应用是激光加工的重点应用方向，微电子、3C/5G、新材料、穿戴式电子设备、医疗装备、航空航天、新能源汽车、光伏、OLED等现代显示行业、增材制造、生命科学、科研领域等诸多产业对于激光精密加工需求旺盛。

 

 从区域看，未来五年内，由于亚太地区对激光技术领域的投资份额不断攀升，以及该地区的金属加工、新能源、机械制造、医疗和国防等各种终端行业对工业激光系统的巨大需求，亚太地区仍将成为工业激光系统最大的市场。