金鉴实验室协助鸿利智汇产品顺利通过AEC-Q102认证

近日，金鉴实验室助力鸿利智汇集团股份有限公司车用半导体科技分公司（以下简称“鸿利智汇车用半导体分公司”）自主研发的PLCC6(RGB)LED产品顺利通过AEC-Q102可靠性质量认证。鸿利智汇深耕车用LED技术，始终把产品品质放在首位，持续优化车规级LED灯珠技术工艺，以高质量、高性价比的产品进入国内外优秀汽车品牌供应体系。

 

鸿利智汇车用半导体公司负责人表示，公司从订单承接起就将产品稳定性、可靠性纳入整个产品生产流程，保证产品的高可靠性优势。因此，我们委托金鉴对产品进行AEC-Q102可靠性认证检测。经历了3个月的时间，我们产品顺利通过AEC-Q102所有的可靠性验证项目，产品能够通过如此严苛的试验，为加速我司开拓与发展车用LED市场，实现打造国产车用LED民族品牌的愿景奠定了坚实基础。

金鉴实验室表示，要获得LED AEC-Q102认证，产品需要能够承受更高的温度、更大的冲击和振动，同时还需要具有更好的耐热、耐光衰和耐湿度的能力。在金鉴的验证下，鸿利智汇产品顺利通过了20多项可靠性验证项目和产品性能评估测试，达到了AEC-Q102标准试验要求。

 

一、关于鸿利智汇

 

 

鸿利智汇集团股份有限公司创立于2004年，注册资本7.1亿，总部位于中国广州。其主要业务包括半导体封装、LED汽车照明等板块，生产基地遍布广州、南昌、东莞、镇江等地。公司在2022年全球照明LED厂商营收排名第三。

2020年7月1日，鸿利智汇集团股份有限公司车用半导体科技分公司正式成立，针对车用内部和外部的光源应用，陆续推出高亮度、高可靠性、低电耗及快速反应的车用LED主流封装产品，主要应用于位置灯、刹车灯、转向灯、日行灯等领域。在汽车行业新四化发展以及国产化替代的大趋势下，鸿利智汇将充分发挥车规级LED封装-模组-车灯产业链优势，打开产业转型新局面，快速进入新能源汽车和智能车灯赛道，打造国产车灯领导品牌。

 

二、关于金鉴实验室

金鉴实验室是一家专注于光电半导体芯片和器件失效分析的新业态的科研检测机构，具备国家认可及授权的CMA/CNAS资质，并是工信部认定的“国家中小企业公共服务示范平台”，广东省工信厅认定的“LED失效分析公共服务示范平台”，广州市中级人民法院司法鉴定专业委托机构，被喻为“LED行业福尔摩斯，专破质量大案要案”。

金鉴是LED领域中技术能力最全面、知名度最高的第三方检测机构之一，围绕高质量LED产品的诞生，从外延片生产、芯片制作、器件封装到LED驱动电源、灯具等产品应用环节，从LED原材料、研发和生产工艺角度，为客户提供以失效分析为核心，以材料表征、参数测试、可靠性验证、来料检验和工艺管控为辅的一站式LED行业解决方案。

 

三、金鉴AEC-Q102认证服务

金鉴现有3300平米的实验室，下设分析测试中心（1300平米）、可靠性测试中心（2000平米）。可靠性测试中心设备以进口品牌为主，包括循环/恒定湿热试验箱、冷热冲击试验箱、快速温变试验箱、高度加速寿命试验机、振动试验机、盐雾试验箱、紫外线老化试验箱等。

 

与传统的可靠性测试实验室相比，金鉴更加注重企业产品研发与改善，除了提供常规的可靠性测试，还可以对失效样品做分析，协助客户提升产品良率。金鉴建成了AEC-Q102全套测试线，并提出"分级测试+失效分析"的解决方案，以解决AEC-Q102测试费用高和周期长的问题，帮助厂家降低测试费用，提高测试效率。

 

四、AEC-Q102认证常见问题

1.什么是AEC-Q102？

AEC-Q系列认证是公认的车规元器件的通用测试标准，其中AEC-Q102是用以规范汽车电子所有内外使用的分立光电半导体元器件的可靠性和质量要求。AEC-Q102认证是获得汽车电子组件市场的重要途径之一，特别是车规级LED上，AEC-Q102认证已经成为了行业标准之一。

 

2.哪些器件需要做AEC-Q102认证？

LED、激光组件、激光元件、光电二极管、光电晶体管、发光二极管、光导管、光电池、光电三极管、热敏电阻、温差发电器、温差电致冷器、光敏电阻、红外光源、光电转合器、发光数字管、使用光电功能和其他组件(例如带集成电路的LED、带光电二极管的激光组件、光耦）的多芯片模块。

3.AEC-Q102认证测试周期需要多久？

AEC-Q102验证通常需要考虑与第三方机构前期的沟通洽谈，要考虑试验所需硬件的定制周期，还需要考虑第三方机构的试验排期及实际所需测试时间，建议AEC-Q102验证的周期预留160~180days完成验证。

4.AEC-Q102认证测试项目分类

（1）各项参数测试：如光电性能测试、外观、参数验证、物理尺寸、热阻等；

（2）环境应力实验：按照军用电子器件环境适应性标准和汽车电子通用环境适应性标准，执行器件的应力实验，如高温工作、高温反偏、高温高湿工作、高温高湿反偏、温度循环、功率温度循环、间歇工作寿命、低温工作寿命、脉冲工作、振动、冲击、气密性、凝露、硫化氢、混合气体等；

（3）工艺质量评价：针对封装、后续电子组装工艺，以及使用可靠性进行的相应元器件工艺质量评价，如ESD、DPA、端子强度、耐焊接热、可焊性、绑线拉力剪切力、芯片推力、品须生长等。