系统级封装(SiP)技术如何助力智能化应用发展呢?

制造/封装

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智能化时代,各种智能设备、智能互连的高速发展与跨界融合,需要高密度、高性能的微系统集成技术作为重要支撑。

例如,在系统级封装(SiP)技术的加持下,5G手机的射频电路面积更小,但支持的频段更多。

射频前端(RFFE)、低功耗蓝牙、WiFi、雷达(Radar)、传感器(Sensor)、电源管理芯片(PMIC)、存储(Memory)等半导体器件,在智能手机、5G通讯、工业、智能交通等领域已得到广泛应用,SiP技术在其中发挥了不可或缺的作用。     

随着Chiplet封测技术的突破和量产化,异构异质SiP技术加速渗透到SoC开发的领域。

长电科技与多家客户进行高密度SiP领域的技术合作,具备完善的SiP技术平台及针对不同下游应用的丰富产品量产经验,可根据差别迥异的终端应用场景,为客户打造定制化的智能终端SiP封测解决方案,提供从封装协同设计、仿真、制造到测试的交钥匙服务。   

长电科技拥有业内领先的SiP技术平台,具备高密度集成、高产品良率等显著优势。

长电科技推出的双面SiP技术,相较单面SiP进一步缩小器件40%的面积,缩短信号传输路径并降低材料成本。

长电科技还可以灵活运用共形和分腔屏蔽技术,有效提高封装模组的EMI性能。

凭借提前布局的高密度系统级封装SiP技术,长电科技已配合多个客户完成多项5G射频模组的开发和量产,获得客户和市场高度认可。

与此同时,SiP封装技术快速渗透到智能穿戴、智能家居、工业自动化及大算力系统中,长电科技将持续推出与应用相对应的SiP芯片成品制造封测解决方案,帮助客户实现更高的性能和更快的处理速度,同时大幅降低电子器件内部的空间要求,为客户创造更大的附加价值。







审核编辑:刘清

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