蔚来辅助驾驶芯片将量产，车企自研芯片即将步入收获期

电子发烧友网报道（文/黄山明）近日，蔚来汽车硬件副总裁白剑在社交媒体上公开表示，在智能硬件领域，从NT1开始，蔚来的域控制器电路和结构就是自己设计，委托代工厂生产。 即使代工生产，产线的测试夹具，测试软件开发也都是自研后转给代工厂使用。未来一两年内，AD芯片（辅助驾驶芯片）为首的一些关键芯片也会自研量产。
 
不仅是蔚来，目前大多数车企都选择自研辅助驾驶或自动驾驶芯片。而该芯片作为自动驾驶技术的核心，为技术发展提供有力支持。按照一款车规级芯片3-5年的研发周期来看，未来1-2年将成为大多数车企量产芯片的密集收获期。
 
蔚来辅助驾驶芯片将量产，目标建立全栈自研能力
 
早在2020年，市场便传出，蔚来正在规划自主研发自动驾驶计算芯片，并已组建了独立的硬件团队来负责此项目。在2021年，曾任赛灵思亚太地区实验室首席工程师、实验室主任的胡成臣加入蔚来汽车，在技术规划领域担任首席专家、助理副总裁一职。
 
而在汽车行业中，赛灵思已提供了诸如FPGA、硬件可编程SoC、ACAP等多种部件，且已大量应用于L2级自动驾驶。例如，奔驰、斯巴鲁等多家车企L2级自动驾驶的视觉感知部分，就使用赛灵思的Zynq UltraScale+ MPSoC这一FPGA芯片进行双目摄像头的感知融合。胡成臣的加入，也为蔚来带来了丰富的芯片前端设计经验。
 
在蔚来2022年第二季度财报电话会上，蔚来创始人李斌便公开表示，“美国对华芯片的出口政策，短期内不会影响到蔚来的经营，从长期来看，不会扰动公司的长期战略。在芯片等核心技术领域，蔚来的目标是建立全栈自研能力。”
 
显然，蔚来希望能够与特斯拉一样，实现自动驾驶技术的完全闭环，这也是目前许多车企都在做但却很难做到的一件事。
 
2016年，特斯拉请来了前AMD首席架构师Jim Keller加盟，任职Autopilot硬件工程副总裁。三年后，特斯拉便推出了自研的FSD芯片，并在所有新车型上进行了搭载。也正因为这颗FSD芯片，一举奠定了特斯拉L2级自动驾驶功能行业标杆的地位，进而让特斯拉风靡全球。
 
相比消费级与工业级芯片，车规级芯片由于应用场景特殊，对环境适应性、可靠性和安全性的要求更为严苛。通常而言，被车企认定予以采购的车规级芯片，都非常稳定，供应商大多可以维持十几年甚至数十年的合作关系。
 
而车企自主生产制造芯片，不仅能够让关系更进一步，并且可以随时根据市场需求及时调整芯片的性能，以待更加契合自家的整车。更重要的是，形成自己的自研生态链后，能够极大的节省成本。
 
目前在新能源汽车领域有明显盈利的如特斯拉、比亚迪都是在芯片上能够实现自给自足，才能够有足够的降价空间形成较强的市场竞争力，并且特斯拉的毛利率长期维持在20%左右，也与此有关。
 
对于蔚来为何要大力发展电池和IC时，李斌曾公开表示，想要在2024年实现盈利，蔚来必须能够从售价约10万元人民币左右车辆的市场中获得超过20%的毛利率。但想要实现这一目标，除非自己生产电池和集成电路，否则就没有机会。
 
众多车企布局芯片市场，自研芯片量产期即将到来
 
据中汽协最新发布的数据显示，2023年7月，新能源汽车产销分别完成80.5万辆和78万辆，同比分别增长30.6%和31.6%，市场占有率达到32.7%。1-7月，新能源汽车产销分别完成459.1万辆和452.6万辆，同比分别增长40%和41.7%，市场占有率达到29%。
 
新能源汽车增长迅速一方面在于消费者已经开始逐渐接受电能驱动的汽车，另一方面也在于新能源汽车中日新月异的新技术，包括自动驾驶、AI车机系统、车联网技术等。同时，在今年，不少车企纷纷在促销上下了不少功夫，各家优惠活动此起彼伏，让中国新能源车市场的竞争愈发激烈。
 
想要在这种激烈的竞争市场中脱颖而出，光靠降价优惠并不持久，依靠技术或自主可控的芯片，才能够在维持优惠的同时保证一定的利润空间，从而在市场中长久的走下去。
 
以自动驾驶芯片为例，据地平线数据目前L2级别的自动驾驶汽车需要10TOPS左右的算力，L3级别的自动驾驶需要100TOPS左右的算力，而到了L4级别后，自动驾驶汽车芯片算力需求将大幅度提升至1000TOPS以上。
 
而目前一颗英伟达Orin-X的算力为254TOPS，想要实现L4级自动驾驶，就需要4颗芯片，以每颗400美元来算，整车成本便增加了2000美元。如果能够实现自研，那么这笔费用便能够当成汽车自身的成本优势，或者能够通过自研，来加强自身在供应链中的话语权，从而降低成本。
 
不少企业也明白这个道理，2017年，零跑汽车便与浙江芯昇电子（原浙江大华技术芯片部门）联合研发自动驾驶芯片，命名为凌芯01，在2020年10月正式发布，并搭载于C11车型上。
 
2020年，丰田与电装成立合资公司MIRISE Technologies开发自动驾驶芯片。同年10月，吉利旗下亿咖通与ARM成立自动驾驶芯片设计公司芯擎科技。2022年，长城汽车宣布与魏建军、稳晟科技(天津)有限公司共同出资设立芯动半导体。包括蔚来、理想、小鹏等造车新势力，都纷纷透露了自己在芯片领域的布局。
 
有趣的是，通用汽车旗下自动驾驶部门Cruise也开始自主研发自动驾驶芯片，通用方面表示，之所以开始自研自动驾驶汽车的芯片，是为了降低车辆成本并提升产量规模，还能够降低车辆功耗提高车辆续航里程。

对于车企而言，自研自动驾驶芯片，其实主要是自研NPU，其他如CPU、GPU、接口、片内通信等都是采购标准IP，由于自研芯片大多是自给自足，因此很大程度上降低了芯片需求的复杂性，开发难度也相对较小。
 
并且自研芯片，可以针对自家的算法来计算量的大小，优化硬件，采用软硬件结合的方法提高性能，例如特斯拉采用的 X 和 Y 维度的整合，输出并行处理等；同时开发周期可以自主把握，算力需求可以自行设计，无关的通用性接口或者单元可以舍弃，灵活性很高，开发周期更短，功耗也更低。
 
而在更广的层面，车企宣布造芯，不仅可以提升公司的科技形象，并能够对公司的股价、融资也是一个利好，甚至有可能带来潜在的商誉价值。
 
目前可以看到，大多车企走在2020年左右开始建立芯片项目，这也与当下的逆全球化环境有关。按照一款车规级芯片3-5年的研发周期，或许在2024-2025年，各大车企自研的芯片便将来到收获期，届时也可以看清各大车企造芯的真正实力。
 
总结
 
蔚来此次公布自己的芯片研发进度，也在进一步验证其建立全栈自研能力的目标并没有改变。而在如今的市场环境下，随着全球产业链从全球化向区域化转变，拥有自研能力的车企将在未来拥有更强的市场竞争力。从时间节点来看，或许在未来1-2年，将是车企们比拼自家芯片的时间节点，届时市场也将更加精彩。