需求疲软叠加新产能开出，硅晶圆供过于求恐延至2025年

　　据台湾媒体《工商时报》报道，硅晶圆现货价格将从2023年上半年开始下跌，下半年继续下跌。由于需求不振，顾客的推迟出货要求越来越多，再加上提出新的生产能力，因此业界相关人士认为，产业的供应过剩状况将被推迟到2025年。

　　对硅晶圆产业需求不振的原因，业内人士指出，主要原因是家电需求不振、ic设计的报酬，各晶片厂，对于第三季度前途没有普遍保守旺季效应明显，在存储器工厂减产周期，各大晶圆厂，存储器工厂的库存持续刷新了历史最高纪录。

　　techcet预测说，由于半导体业界全面低迷，到2023年，整个硅晶圆的出货量将减少7%。出货量减少和晶片库存增加相结合，将缓解2023年晶片市场，特别是300毫米晶片市场的供求压力，实现供求平衡。预计到2024年，晶圆的总出货量将回升约8%。

　　techcep表示，排名前5位的供应商（SEH、Sumco、Global Wafers、Siltronic和SK Siltron）都发表了新的投资及扩张计划，扩张项目正在继续启动，因此生产能力将会持续增加。考虑到市场状况和长期供应合同（lta）等，计划在2025年以后进一步增加生产能力。