PCBA加工中都会遇到哪些常见的不良现象？

一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA加工会出现哪些不良现象?PCBA加工常见不良现象解析。PCBA在加工生产的过程中，可能会由于一些操作上的失误，导致贴片产生不良现象。那么，PCBA加工会出现哪些不良现象呢?接下来深圳PCBA加工厂家为大家介绍PCBA加工常见不良现象。

PCBA加工常见不良现象

1、翘立

产生的原因：铜铂两边大小不一产生拉力不均;预热升温速率太快;机器贴装偏移;锡膏印刷厚度不均;回焊炉内温度分布不均;锡膏印刷偏移;机器轨道夹板不紧导致贴装偏移等。

2、短路

产生的原因：钢网与PCB板间距过大导致锡膏印刷过厚导致短路;元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导致短路;回焊炉升温过快导致短路;元件贴装偏移导致短路;钢网开孔不佳(厚度过厚，引脚开孔过长，开孔过大)导致短路等。

3、偏移

产生的原因：电路板上的定位基准点不清晰;电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正;电路板在印刷机内的固定夹持松动，定位顶针不到位等。

4、缺件

产生的原因：真空泵碳片不良真空不够造成缺件;吸咀堵塞或吸咀不良;元件厚度检测不当或检测器不良;贴装高度设置不当等。

5、空焊

产生的原因：锡膏活性较弱;钢网开孔不佳;铜铂间距过大或大铜贴小元件;刮刀压力太大;元件脚平整度不佳(翘脚，变形)回焊炉预热区升温太快等。

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审核编辑：汤梓红