士兰微：12吋IGBT/FRD实际产出1万片 目标明年5月实现IGBT满产

　　8月21日，士兰微董事长陈向东在2023年上半年业绩说明会上表示：“业绩不好与现在的行情有直接关系。很难预测半导体景气何时会全面恢复。目前国内半导体市场的竞争非常激烈。但从整体上看，韩国国内的1~2家大型idm企业应该有成长的机会。目前完全生产6英寸和8英寸的生产线。12英寸与生产能力的形成有一定距离，因此在第二、第三季度可以逐渐充电。”

　　对于厦门项目的进展，陈向东说，该项目整体发展顺利。厦门集克12英寸重点是功率器件的上量和性能优化，以及车规级电路技术平台的开发和产品引进，上量。厦门明镓目前将重点放在增加部分高性能led芯片产品数量和sic芯片数量上。

　　汽车规类芯片是门槛较高的芯片领域。2023年上半年，士兰微IGBT（包括igbt配件和pim模块）的营业收入比去年同期增加300%以上，达到5亿9千万人民币。公司在自主开发的v代igbt和frd芯片电动汽车主要发动机驱动模块的基础上，已经实现了向比亚迪、吉利、零跑、汇川等国内外多家客户的大量供应。该公司大量供应了用于汽车的igbt和mosfet配件。正在加快汽车级igbt芯片、sic-mosfet芯片和汽车级动力模块（pim）生产能力建设，预计今后igbt零部件、pim模块、sic-mos零部件等的营业收益将迅速增加。

　　在车规级的SiC功率器件芯片方面，士兰微完成了第二代平面栅SiC-mosfet技术的开发，性能达到业界类似零件结构的先进水平。公司自行开发的生产ii代sic-mosfet主发电机驱动芯片的电动汽车模块，已经通过部分顾客测试，在今年第三季度实现量产和交付。目前，士兰明镓具有3000个6英寸sic芯片的生产能力，并计划到2023年末具备6000个6英寸sic芯片（sic mos和sic sbd）的生产能力。

　　士兰微副总经理兼总经理郑少波说：“现在车主引领市场，产品是mos单管——基本上都是斯兰产品，igbt单管——基本上都是斯兰产品。tier1是tier1的产品。pim模块的情况是，目前品牌汽车企业直接供货的顾客有比亚迪、领跑、吉利等。或者在引进过程中包括广汽、长安、东风、上汽、五菱等。士兰igbt在汽车所有者的市场占有率上占据着领先地位。主要是购买tier1的驱动系统。”

　　ipm的生产能力目前为11kk/m， 12月将增加到13kk/m。12英寸igbt/frd目前生产10，000个左右，8英寸和12英寸igbt计划在24年5月完全生产。sic的情况是，目前具备3000个生产能力的设备还在原地，还在投入测试和生产，实际投入3000个生产能力需要11~12月。“郑少波补充说。

　　对于公司股价的变化，士兰微表示，近年来半导体产业经历了一次起伏。得益于2021年半导体产业的快速增长、公司及时推出生产能力以及产品结构的持续调整，公司迎来了2021年历史业绩的最高点，同时也迎来了最近股价的高点。随着宏观经济的持续停滞，半导体进入了调整周期。虽然2022年和2023年上半年公司归属母公司股东的净利润不令人满意，但我们也应该看到，2022年和2023年上半年，在公司全体员工的努力下，我们的收入都保持了增长。我们也有信心和能力持续保持主要经营业务的增长。从根本上说，在市场环境受到压力的情况下，我们相信，通过调整产品结构和提高收益能力，通过一定时间的努力，市场会对行业和公司有新的认识。