燃青春 随芯存 | 康盈半导体精彩主题活动闪现elexcon深圳国际电子展

 

 

康盈半导体将于

 

 

8月23至25日

 

 

亮相专业展会

 

 

elexcon深圳国际电子展

 

 

展示“嵌入式存储芯片”

 

 

“模组”“移动存储”等公司主营板块

 

 

最新前沿技术成果

 

 

“康小盈”惊喜现身，提前揭晓展会部分亮点

 

 

诚邀各位届时莅临参观、交流

 

 

 

燃青春随芯存

康盈半导体C端新品发布会

 

elexcon深圳国际电子展会现场，康盈半导体将于展台现场（展位：1号馆1V12）举办燃青春，随芯存——2023康盈半导体C端存储新品发布会，发布霹雳之芯小金刚PCIe4.0 SSD、飞羽之芯小金刚PSSD、畅游之芯小旋风内存条、快闪之芯小飞星microSD卡，展示最新开发的C端存储产品亮点！

 

新品发布会时间：2023年8月23日上午1030

新品发布会地点：深圳福田会展中心1号馆1V12康盈半导体展位

新品预告：

霹雳之芯小金刚PCIe4.0 SSD

 

 

“霹雳之芯”拥有更高存储密度，高速缓存技术，战力不容小觑！

 

 

飞羽之芯小金刚PSSD

 

 

“飞羽之芯”极致光感、舒适手感，优速配置，拥有极致体验感！

 

 

畅游之芯小旋风内存条

 

 

“畅游之芯”更高性能，更低延迟，更低损耗，流畅不卡顿！

 

 

快闪之芯小飞星移动存储卡

 

 

“快闪之芯”小身材，大智慧，随时随地享受全场景的数据存储！

 

 

 

 

圆桌会议

揭秘国产存储“芯”生态

如何助力工业5.0的发展

 

工控从内嵌到整机设备存在大量细分零部件品类和应用场景，国产替代正当时，工业各核心部件领域的现状、机会与如何破局。康盈半导体将携手存储及工控领域产业链的专家，共同探讨工业5.0的发展及作为产业链中的一环，如何助力工业5.0应用创新！

 

 

 

同时，康盈半导体还将携工业应用嵌入式存储芯片惊艳亮相。

 

 

 

圆桌会议时间：2023年8月23日上午1130

圆桌会议地点：深圳福田会展中心1号馆1V12康盈半导体展位

会议亮点：

本次圆桌会议，康盈半导体将邀请电子创新网创始人兼CEO张国斌、瑞芯微业务总监杨宇坦、创龙科技产品总监丁度树、工控网副主编柳威等工控行业专家与康盈半导体副总经理齐开泰，就工业各核心部件领域的现状、机会、趋势等热点话题，进行深入的探讨，共话存储与工控行业的发展，助力工业5.0应用创新。同时，康盈半导体还将携工业应用嵌入式存储芯片惊艳亮相。

 

 

 

 

 

康盈半导体

扫码盈芯礼活动

 

你准备好了吗~

KOWIN周边大礼等你带走

 

 

 

行动时间：2023年8月23日-25日

 

 

行动地点：深圳福田会展中心1号馆1V12康盈半导体展位

 

 

 

 

 

 

 

说了这么多

这份“惊喜”你get了吗？

 

 

是不是已经迫不及待了？

展会现场精彩纷呈期待您的到来~

 

 

 

 

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原文标题：燃青春 随芯存 | 康盈半导体精彩主题活动闪现elexcon深圳国际电子展

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