中京电子泰国项目开工建设

　　中京电子泰国项目开工仪式2023年8月22日在泰国洛加纳大城工业园隆重举行。

　　据介绍，该生产基地的主要产品为高密度多层板（MLB）和高密度互连板（HDI），重点应用领域包括汽车电子、计算机与网络通信等。

　　该项目计划投资金额不超过人民币5.5亿元，包括但不限于购买土地、购建固定资产等相关事项，实际投资金额以中国及当地主管部门批准金额为准。

　　中京电子曾公告表示，拟分阶段实施建设泰国生产基地，并计划于2025年实现一定规模的量产。