smt贴片生产工艺流程图

制造/封装

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描述

华秋智造拥有15000㎡SMT智能生产工厂,建设SMT生产线36条,日产能超过9800万点,满足不同类型客户PCBA定制需求(软板和硬板均可)。

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华秋SMT制程能力

华秋严格遵循标准化生产,科学配置批量与样板产线,最大化提高生产效率。实现钢网制作、SMT贴片、回流焊、AOI检测、DIP插件、波峰焊、X-ray检测等20余道工序的精准管控。

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华秋SMT生产全流程

华秋SMT设备能力:

先进的设备决定高品质、高标准的制程能力,华秋臻选业内先进设备,包括GKG全自动印刷机、全新西门子贴片机、10-12温区空气回流焊及氮气回流焊、选择性波峰焊等超一流生产设备。

华秋SMT检测分析能力:

华秋SMT产线均配备SPI、AOI、X-ray等高端品质检验设备,有效识别生产过程异常,并执行必要动作确保产品质量。

●全自动首件检测仪:高精度检测,自动录入检测结果,高效确保SMT首件质量;

●思泰克2D/3D SPI:锡膏3D检测设备,确保印刷质量;

●矩子AOI检测仪:炉前&炉后自动光学检测仪,针对电路板的漏贴、错贴、短路、空焊、偏位等不良,实时监控,确保贴片质量;

●2D/3D X-ray检测:配置X射线检测仪,针对芯片类元件进行分析,对不良进行准确定位和改善;

●BGA返修台:专业BGA焊台,返修成功率99.5%以上。

华秋质量体系:

华秋已通过IATF16949、ISO13485、ISO14001等认证体系,全流程采用MES管理系统,通过自动化、智能化、系统化的生产管理机制,确保一流的产品品质。

华秋工程师团队:

华秋SMT拥有近200名专业工程师,均拥有10年以上经验,其中40%的主要干部曾服务于华为、比亚迪,富士康、深南电路等知名头部企业。另外,华秋还有一支平均15年经验的管理创新团队,专门从事流程优化、工艺提升改善等创新性技术研究。

华秋SMT贴片工艺

第①步:检料/备料。检测元器件的可焊性、引脚共面性,并把合格的元器件放在飞达、料盘里,供贴片机使用。

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第②步:自动上板。上板机将PCB电路板传送至锡膏印刷机,避免操作员多次接触,造成焊盘污染,影响焊接效果。

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第③步:印刷锡膏。为了保证电子元器件在贴片加工时能够粘贴在相应的焊盘上,要对PCB线路板上进行锡膏的印刷。

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第④步:元器件贴装。当锡膏印刷好后,会进入高速贴片机(大IC)与高精度贴片机(小IC)进行元器件贴装。

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第⑤步:炉前&炉后目检/AOI检测。没有明显缺陷的PCB板将会进行AOI检测,检查元件外观及焊点是否符合要求。

第⑥步:回流焊。华秋将回流炉上下温差控制在3.5℃以内,确保有效焊接。

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第⑦步:X-ray检测。检测BGA焊盘是否有连锡、短路、少锡、空洞等不良。

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第⑧步:DIP插件&波峰焊。不能被机器贴装的大尺寸元器件,需经过手工插入PCB板后就放入波峰焊的传送带,经过喷助焊剂、波修焊接、冷却等环节,完成插件焊接。

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第⑨步:切脚/补焊/清洗等。

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第⑩步:功能测试/QC检测。产品若检测没有问题,即可进行包装入库发货。

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华秋PCBA从“为电子产业降本增效”出发,运用自研DFM分析工具,进行BOM方案拆解,自有30万+元器件私有库供料,1-20层高可靠PCB制造能力,SMT智能柔性化生产模式,实现从PCB生产、元器件采购到SMT制造的一站式服务。

打造产品从样品、小批量、大批量全生命周期的完整生产链条,为客户实现高品质、短交期、强服务的交付体验!

凭着高效的电子一站式服务,及对品质的严格把控,让华秋得到了华为、中国南车、威胜等知名企业的认可,在业务广度和深度方面保持了较为良好、持久的合作关系。

编辑:黄飞

 

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