IC设计行业面临哪些挑战?

由于半导体市场需求回温状况不如预期，前几年大发利市的驱动IC产业受影响较大。

据摩根士丹利证券最新报告指出，考虑消费者需求疲弱、市场竞争加剧等冲击，对驱动IC相关业者后市抱持保守态度，相关台厂均面临更大的下行风险。

大摩在最新的研究报告中指出，进入下半年后，由于一线大厂预期第3季营收将季减，加上驱动IC晶圆代工产能持续提升，或导致整体产能利用率与价格再次下滑。

在IC设计领域，大摩科技产业分析师颜志天认为，由于消费者需求依然疲弱，特别是联咏预期第3季PC业务将明显滑落，将导致下半年大型面板驱动IC（LDDI）跌价5%至10%。

此外，由于驱动与触控整合IC（TDDI）需求也持续疲软，分析师预期，第4季可能面临更大的价格压力，部分IC设计公司甚至面临「零毛利」窘境。至于OLED驱动IC，由于市场低估来自同行的竞争与压力，第4季价格将持续承压。

对于驱动IC设计商而言，来自上下游的价格压力都在持续累积。

客户需求方面，多家显示驱动IC（DDI）厂商认为，客户砍价压力下半年依旧非常沉重，即便部分产品如手机LCD TDDI已压到逼近成本价的地步，但因为手机市况疲软，面板客户的获利压力仍源源不绝地往上游转移。

受到冲击也并非只限手机应用，TV、IT、车用等大尺寸和中尺寸产品，客户几乎针对全产品线都希望进一步给予价格优惠。

晶圆代工厂方面，多数IC设计业者指出，目前需要下单达到一定数量才能争取到晶圆代工厂的折扣。虽然供应商在以量换价上给予的折扣有愈来愈优惠的趋势，但以现在市场前景状况来看，IC设计业者多半不愿意为了争取到更多折扣而扩大投片，增加库存水位的压力。

台系晶圆代工业者中，目前仅力积电明确下调牌价，其他业者仍一致采取加量不加价的做法，不愿在牌价上退让。

有DDI厂商坦言，或将针对特定产品扩大对其它晶圆厂投片，来增加获利及减轻竞争压力。

对于第三季的行情展望，网通芯片厂瑞昱指出，订单能见度有限，第三季电脑业务恐不会出现传统季节性高峰。微控制器厂盛群指出，客户持续积极去化库存，并以短单居多，预期第三季业绩将较第二季持平。

编辑：黄飞