半导体红外测温|IMPAC红外测温仪解决方案

描述

半导体晶体生长测温要解决的问题

还原炉应用中,需多点位测温,有的点位位置较高对准目标比较困难。

需透视窗测量反应物。建议使用近红外短波测温。

直拉法应用中,一般集成于内部温控系统,安装空间有限。建议使用分体光纤式设备。

升温过程中,材料状态可能发生变化,导致发射率随之发生变化导致测温失准。建议使用双色测温仪

半导体氧化扩散测温要解决的问题

测温设备集成于设备内部,对准目标有些许困难

需透视窗测温,需考虑测温仪响应波段

半导体薄膜沉积测温要解决的问题

被测物可能被离子云包裹

多次加热工况中,对测温仪重复性与稳定性要求高

衬底材料会发生变化,要求测温仪有不同的应对方案

须透过视窗测量,最好推荐使用红外视窗材料

impac IGA 6和IGAR 6优势

为近红外测温波段,对于石英视窗有更高的透射率;对于金属被测物有更高的测温精度;

宽测温量程(250-2500℃);

极快响应速度(120μs);

更好的重复性(0.15%+1℃);

可变焦镜头,可调节测距(可从210至2000mm内测温);

设定内可调多种参数,满足多种环境需求;

具有直观的视频模式,且接线简单。

打开APP阅读更多精彩内容
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 相关推荐

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !

×
20
完善资料,
赚取积分