上海伯东半导体器件检漏

半导体器件 semiconductor device 通常利用不同的半导体材料, 采用不同的工艺和几何结构, 已研制出种类繁多, 功能用途各异的多种晶体二极管, 晶体二极管的频率覆盖范围可从低频, 高频, 微波, 毫米波, 红外直至光波. 三端器件一般是有源器件, 典型代表是各种晶体管 ( 又称晶体三极管 ). 晶体管又可以分为双极型晶体管和场效应晶体管两类.

半导体特殊器件检漏原因
半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间, 利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件, 可用来产生, 控制, 接收, 变换, 放大信号和进行能量转换, 对密封性的要求极高, 如果存在泄漏会影响其使用性能和精度, 光通信行业的漏率标准是小于 5×10-8mbar.l/s, 因此需要进行检漏.
 

半导体特殊器件检漏客户案例: 某知名半导体公司, 通过上海伯东推荐采购氦质谱检漏仪 ASM 340
 

半导体特殊器件检漏方法
由于器件体积小, 且无法抽真空或直接充入氦气, 而氦检漏又离不开氦气作为示踪气体, 所以上海伯东推荐采用”背压法”检漏, 具体做法如下:
1. 将被检器件放入真空保压罐, 压力和时间根据漏率大小设定
2. 取出器件, 使用空气或氮气吹扫表面氦气
3. 将器件放入真空测试罐, 测试罐连接氦质谱检漏仪
4. 启动氦质谱检漏仪, 开始检测

 

”背压法”图示
氦质谱检漏仪 ASM 340 优点
1. 前级泵配备旋片泵（油泵）Adixen Pascal 1015 I 抽速高达15 m3/h
2. 分流式分子泵 Pfeiffer Splitflow 50 对氦气抽速 2.5 l/s
3. 氦质谱检漏仪 ASM 340 对氦气的最小检测漏率：
   真空模式: 5E-13 Pa m3/s
   吸枪模式: 5E-10 Pa m3/s 目前业界公认最小漏律
4. 移动式操作面板（有线, 无线）
5. 集成 SD卡, 方便资料处理
6. 抗破大气, 抗震动, 降低由操作失误带来的风险性
7. 丰富的可选配件, 如吸枪, 遥控器, 小推车, 旁路装置, 标准漏孔等
8. 检测时间短
 

氦质谱检漏仪 ASM 340 技术参数：

型号	ASM 340 W	ASM 340 D	ASM 340 I
对氦气的最小检测漏率	5E-13 Pa m3/s	5E-13 Pa m3/s	5E-13 Pa m3/s
检测模式	真空模式和吸枪模式	真空模式和吸枪模式	真空模式和吸枪模式
检测气体	4He, 3He, H2	4He, 3He, H2	4He, 3He, H2
启动时间 min	3	3	3
对氦气的抽气速度 l/s	2.5	2.5	2.5
进气口最大压力 hPa	25	25	5
前级泵抽速 m3/h	油泵 15	隔膜泵 3.4	不含前级泵
重量 kg	56	45	32

 若您需要进一步的了解详细信息或讨论, 请联络上海伯东叶女士