上料重叠检测方案丨阿童木金属双张检测器在手机芯片导热材料上料双张检测的应用

项目背景：

随着现代芯片生产技术的升级换代，大功率芯片的集成度越来越高。高密度的芯片架构设计在芯片的整体尺寸缩小的同时，也对芯片辅助降温系统提高的更高的要求。而在5G芯片上，高温会对电子元件的稳定性、可靠性和寿命产生有害的影响。为了保证芯片的正常工作，提高芯片的实际使用寿命，我们在5G芯片的外侧通常要使用散热背板作为辅助降温设备。

客户需要对散热贴片进行单双张检测，在贴片传送带上出现漏装、双张叠料时均要有信号输出。

 

   

项目难点：作为检测对象的导热材料为长11mm、宽10mm、厚0.23mm的小薄片，内部由多种材料复合而成（含有一定量的金属材料），片料整体的厚度相对比较薄，且内部还含有其他材质，对片料的检测高度要求相对比较大。

 

（被检芯片）

 

解决方案：

我们选择阿童木MDSC-1000L双张检测器对散热片材进行单双片进行检测，贴片产线启动后，传感器持续对片料单双张进行检测，在检测到零张或双张叠料经过时，立刻向上位机输出信号，上位机控制此槽位在贴片工位不停留通过。

阿童木（MDSC-1000L  +  M8超小型检测探头）可以稳定可靠的检测出这种很窄的复合材料（含金属）叠片。

 

阿童木1000L双张检测传感器针对行业材料“轻”“小”“薄”的特点，配备定制版的小探头，保证高可靠性。铁、铜、不锈钢厚度0.05-4.5mm，铝板厚度为0.05-8mm，均能精准稳定检测，常用于锂电行业叠片机、极耳焊、PCB开料、3C电子、上板机等设备的双张检测。