在当今电子制造业中,大家对应力比较陌生,但是应力作用下带来的影响并不陌生,日常制程由于应力作用导致PCBA失效问题有很多:
1,PCB上的问题,比如锡球开裂;线路损坏;焊盘翘起;基板开裂。
2,PCBA上的问题,比如元器件断裂,功能测试不良;器件出现“爆米花”。
所谓“应力” ,是在施加的外力的影响下物体内部产生的力。机械应力的来源主要是对对象施加的外部机械应力,比如分板、ICT、FCT、组装装配等带来的应力。
多数应力重用都发生在PCB到PCBA的这个过程,那我们来分析下PCBA装联的整个过程应力可能发生的节点。
第一步骤:上板,PCB清洁,低风险
第二步骤:印刷锡膏,有风险,刮刀应力导致PCB变形
第三步骤:锡膏检查,非接触,低风险
第四步骤:CHIP元件贴装,IC元件贴装。贴片头拾取元件,贴放元件,风险大,如晶振,陶瓷元器件,连接器等。
第五步骤:炉前检查,低风险
第六步骤:回流焊接,高风险,PCB热变形,元器件热变形
第七步骤:下板 低风险
第八步骤:AOI 非接触 低风险
第九步骤:插件器件成型(电阻成型机,自动散装电容剪脚机等)机械应力对器件的损伤
第十步骤:插件线 低风险 拾取器件插入到PCB
第十一步骤:上料机
第十二步骤:波峰焊 热应力冲击
第十三步骤:下料机,全自动切角机 机械应力
第十四步骤:电路板清洗 机械清洗应力
第十五步骤:分板(手工分板,半自动或者全自动分板) 分板应力
第十六步骤:ICT FT 测试机械应力
第十七步骤:组装 运输 拔插 手持应力,运输过程中受到的应力。
PCBA应力测试系统:
应变测试可以对PCBA组装、测试和操作中受到的应变和应变率水平进行客观分析。通过对制造变异敏感区的鉴别,应变测试为产量的提升指明方向,这已成为未来工艺改进的基准,幵可对调整的效果进行量化。 经证实,运用应变测量来控制印制板翘曲对电子工业是非常有利的,而且其作为一种甄别和改善有损制造工艺的方法也被逐渐可。 许多印制板组装厂现在被要求在其客户或元器件供应商指定的应变水平下进行操作 。
PCB应力测试步骤:
设备要求:
深圳市品控科技开发有限公司是一家专注于应力应变测试技术研发和应用的企业,为3C电子、汽车电子、半导体行业提供PCB应变测试解决方案。主营产品:TSK应力测试仪(TSK-8、TSK-32、TSK-64系列)、TSK应变片、PCB视觉打标和应变测试服务。
根据IPC/JEDEC-9704标准以及与全球大型代工厂的合作,品控科技开发了基于IPC/JEDEC-9704标准的应变测量系统。该系统包含应变测试仪、三轴应变片、应变自动采集测试软件(e-strain)。根据测试可以分析PCBA日常制程中由于机械应力造成的危害,并根据测试结果对产线设备进行调整,有效控制失效率。
品控科技采用完全符合IPC-9704标准推荐的应变测试仪:
TSK-8-8C 独立8通道测试仪
TSK-32-8C 可扩展至32通道的8通道应力测试仪
TSK-32-16C 可扩展至32通道的16通道应力测试仪
TSK-32-24C 可扩展至32通道的24通道应力测试仪
TSK-32-32C 32通道应力测试仪
TSK-64-32C 可扩展至64通道的32通道应力测试仪
TSK-64-40C 可扩展至64通道的40通道应力测试仪
TSK-64-48C 可扩展至64通道的48通道应力测试仪
TSK-64-56C 可扩展至64通道的56通道应力测试仪
TSK-64-64C 64通道应力测试仪
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