一体化安全服务平台 integrated Security Services Platform (iSSP)

描述

Secure-IC的一体化安全服务平台(iSSP)可以提供全面的端到端安全解决方案,用于从云端供应、部署和管理设备组。

 

Secure-IC提供一套全面的解决方案,可确保嵌入式系统的安全,如IoT设备、汽车电子控制单元(ECU)、工业物联网等。iSSP保证集成电路在整个生命周期内符合相应的安全级别,并支持客户供应、部署和管理其设备组。

 

一体化安全服务平台(iSSP)由以下两部分组成:

SecuryzrTM iSE

它是Secure-IC的信任根。当SecuryzrTM iSE嵌入在主SoC中时,它可为主机系统提供多种服务,包括安全启动、密钥隔离、防篡改保护等。凭借双重计算和强大的隔离功能,SecuryzrTM iSE提供比可信执行环境更多一层的安全防护。在设计的起始阶段,SecuryzrTM iSE就为SOC提供了必要的安全措施。

SecuryzrTM 服务器

它是一个具有用户界面的服务器平台,负责管理不同解决方案中的服务和应用:

  • 密钥配置,可以在整个供应链中为芯片安全地配置密钥;
  • 固件更新(FOTA/FUOTA),可以安全地为芯片提供软件,并通过物理或无线方式对其进行更新,以保持安全级别;
  • 设备监控和网络智能,可以提供主动式安全服务,从芯片中检索网络安全日志,对其进行分析,并在必要时将指令发送回芯片组;
  • 设备身份,可以通过设备多重身份验证,保证从芯片到云端,设备,用户和数据的信任,防止假冒、重放攻击,并在遭受威胁伊始提供保护。

 

 

该解决方案由软件代理提供从芯片到云端及芯片与芯片之间的连接。

系统安全性将轻松通过安全数字对直观地显示。

 

除了这三种解决方案(SecuryzrTM iSEm,SecuryzrTM 服务器和软件代理)之外,Secure-IC还提供安全连接解决方案,它包括以下两部分:

  • 安全连接协议,支持MACSec、IPSec等安全协议的实现;
  • 软件安全,包括密码算法的软件实现。此类实现可以抵御若干种不同类型的攻击。
半导体

 

这套全方位的解决方案可为设备提供覆盖全生命周期的最佳端到端安全保障。

 

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