SMT贴片加工中产生立碑的原因有哪些？

在SMT贴片的加工和生产中，可能会出现许多不良现象，其中一种是立碑现象。立碑，表面意思是电子元器件像墓碑一样立起非常形象，即电子元件在印刷贴片时会直立起。下面深圳佳金源锡膏厂家给大家分享一下贴片加工中出现立碑的原因:

 

1、贴装精度不够

一般在SMT贴片时如果产生元件偏移，在回流焊时由于锡膏熔化产生表面张力，可以拉动元件进行自动定位，即自对位，但如果偏移严重，元件两端拉力差异过大而会使元件竖起，产生立碑现象。

2、焊盘尺寸设计不合理

如果SMT片式元件与焊盘不对称，会造成印刷的锡膏量不一致。小焊盘对温度反应快，焊盘上的锡膏容易熔化，而大焊盘则相反。因此，当小焊盘上的锡膏熔化时，同样元件两端拉力差异过大而会使元件竖起，从而产生立碑现象。

3、锡膏涂敷过厚

当锡膏过厚时，在SMT贴片加工中，两个焊盘上的锡膏不能同时熔化的概率就会大大增加，从而导致组件两个焊端表面张力不平衡，产生立碑现象。

4、预热不充分

如果预热不充分，组件两端锡膏不能同时熔化的概率就会大大增加，从而导致组件两个焊端的表面张力不平衡，产生立碑现象。

佳金源作为十五年老牌焊锡膏厂家，一直致力于焊锡膏的研发、生产和销售。我们生产的锡膏品质稳定，不会连锡、不会虚焊、不会立碑；无残留，无锡珠，焊点光亮饱满、牢固、导电性佳。有需求的话，欢迎联系我们。