物联网芯片玩家泰凌微上市！三年营收17.14亿，市值超80亿

电子发烧友网报道（文/莫婷婷）8月25日，泰凌微（688591）在科创板正式上市，发行价24.98元/股，本次发行总量为6000.00万股，募资总额为13.24亿元。上市首日，泰凌微以33.33元/股的价格开盘，收盘涨幅达36.35%。截至当天11点30分，总市值逾81亿元。
 

 
招股书显示，泰凌微无控股股东，实际控制人为王维航。在完成2022年2月的股权转让后，泰凌微的前十名股东为王维航、上海芯狄克、上海芯析、国家大基金、华胜天成、中关村母基金、盛文军、浦东新兴产业投资、上海凌析微、天津磐芯。其中国家大基金的持股比例为11.94%。泰凌微董事长为王维航，持股2.79%，董事、总经理为盛文军，持股4.19%。
 

图：泰凌微前十大股东情况

 
三年营收超17.14亿：IoT芯片贡献九成营收，音频芯片单价、销量均翻倍

泰凌微电子（上海）股份有限公司（以下简称“泰凌微”）成立于2010年6月，是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售。主要产品为IoT芯片、音频芯片，已广泛应用于智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗在内的各类消费级和商业级物联网领域。
 

图：泰凌微2020年-2022年营收情况

 
 
在营收方面，泰凌微的主营业务在2020年、2021年、2022年的营收分别为4.54亿元、6.50亿元、6.1亿元，三年总营收超17.14亿元。在净利润方面，报告期内的归母净利润分别为-9219.49万元、9500.77万元、4978.56万元。
 
总体来看，泰凌微在2021年扭亏为盈，并且迎来增长，但报告期内消费电子领域的销售收入占泰凌微主营业务收入比例的88.20%、79.76%和 78.09%，占比较高。因此2022年受到消费电子市场需求下滑的影响明显，与大多数业务覆盖消费电子的企业一样最终“难逃一劫”，2022年的净利润近乎腰斩，甚至毛利率也出现下滑，报告期的毛利率分别为49.82%、45.97%和 41.27%。
 
对于2022年的经营情况，泰凌微提到三大方面：
 
一是受 2022 年度以来行业景气度不及预期的影响，2022年度销售收入规模较去年同期略有下降；
 
二是所实现销售中，毛利率最高的多模和相对较高的 Bluetooth LE 产品受到下游消费电子等终端客户自身产品策略调整、所在应用领域的市场需求短期抑制等影响，出货规模及占比有所下降，同时毛利率较低的 2.4G 芯片出货规模及占比提高；
 
三是受晶圆代工厂产能紧张、原材料采购价格上涨的影响，2022 年以来各类产品的单位成本上升、毛利率有所下降。
 

图：泰凌微与同行业可比公司在经营情况方面的比较情况

 
与同行业可比公司相比，泰凌微在营业收入和利润规模方面，公司收入规模相对较小，盈利能力良好。
 
 
从主营业务来看，IoT芯片为泰凌微贡献了超过9成的营收，2022年的占比达到93.38%。 IoT芯片以低功耗蓝牙类 SoC 产品为主，同时还有 2.4G 私有协议类 SoC 产品、兼容多种物联网应用协议的多模类 SoC 产品、ZigBee 协议类 SoC 产品。蓝牙音频芯片主要应用于蓝牙耳机，蓝牙音箱，TWS 真无线耳机等智能音频设备领域。
 

图：泰凌微主营业务营收情况

 
仔细来看，音频芯片是泰凌微的主营产品中增长最为快速的业务，其销售数量和平均单价都翻倍增长。
 
在产品单价上，音频芯片是泰凌微的主营产品中单价最高的，2022年的平均单价为4.33元/颗，销售数量达到888.18万颗。相较于2020年的126.43万颗、2021年的497.96万颗，销售数量的增长明显，整体产销率分别为 14.05%、186.98%和 146.52%。报告期内三年累计销售出1512.57万颗。
 
泰凌微在2019 年推出第一代蓝牙音频芯片产品，面向白牌音频类客户。2021年推出了第二代音频芯片产品，实现了在低功耗、低延迟及双模在线方向差异化产品的突破，目前已进入哈曼（Harman）的供应链体系。据了解，在2022年，第二代蓝牙音频产品为泰凌微带来了3,546.95 万元的收入。
 

图：泰凌微产品销售数量及平均单价情况

 
技术人员人数占67%，募资13.24亿研发新一代IoT、音频产品

泰凌微在研发方面是毫不吝啬的。2020年至2022年，泰凌微的研发投入费用不断提高，研发费用占营业收入的比例分别为19.21%、19.20%和22.66%，2020 年至2022 年度，公司的研发费用分别为 8718.58 万元、1.2亿元和 1.4亿元，最近三年累计研发投入为3.5亿元。其研发人员在2022年的总人数为212 人，占当年员工总数的 67.52%。
 
泰凌微在2016年开创性地研发出国内第一款多模低功耗物联网无线连接系统级芯片TLSR8269，是继德州仪器（TI）cc2650 型号芯片之后全球第二款多模低功耗物联网无线连接芯片。相较 cc2650 的支持协议范围 ZigBee 协议和低功耗蓝牙协议，公司 TLSR8269 芯片可支持包括低功耗蓝牙协议、低功耗蓝牙Mesh 组网协议、ZigBee 协议等在内的所有重要低功耗物联网协议。TLSR9系列高性能SoC芯片成为全球首款通过平台型安全架构（PSA）认证的 RISC-V 架构芯片。
 
但IoT芯片领域以及音频芯片领域竞争激烈，泰凌微针对公司战略规划与未来发展目标提到三大方面，一是持续进行人才队伍建设，健全人力资源管理体系；二是持续推进产品升级、进一步丰富产品应用场景；三是持续加大研发投入，确保公司的技术领先地位；四是拓宽融资渠道，提高资本市场运作能力。

在加大研发投入方面，泰凌微表示将在现有研发成果的基础上，购置先进设备，开发并导入新的工艺，持续研发新一代 IoT 产品、新一代无线音频产品、基于超低功耗的 WiFi6 以及多模产品、IoT 边缘处 理芯片架构及产品。
 
此次上市，泰凌微拟募资13.24亿元，用于IoT产品技术升级项目、无线音频产品技术升级项目、WiFi以及多模产品研发以及技术升级项目、研发中心建设项目、发展与科技储备项目。