新品推介
1200V-150A/225A/300A储能用三电平模块
JSAB正式推出兼容国外一流品牌的EasyPACK-3B封装的1200V-150A/225A/300A模块,产品型号分别为:JG1R150NL120HG、JG1R225NL120HG和JG1R300NL120HG。三款产品均采用JSAB 1R-Pack封装,产品外观、内部电路拓扑及POD如下图所示:
产品特点
第7代沟槽-场截止设计,实现更低的VCE(sat)
低开关损耗
最高结温175℃
低寄生电感模块
相较国外竞品加装铜底板,大幅提升模块安装可靠性及散热热容
应用领域
储能系统
三电平应用
太阳能应用
应用价值
应用于200kW及以上的应用功率
Pin-to-Pin 兼容国外一流品牌
更高的安装可靠使用性
更优的性价比与供货
安建半导体致力于为客户提供国际一流、国内领先的功率半导体器件,如需样品,欢迎联系。
审核编辑:汤梓红
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