消息称小米汽车工厂急招百余工人，雷军造车目标又迈进一步；新思科技斥资超2亿美元收购德国软件公司Pi

 

热点新闻

1、消息称小米汽车工厂急招百余工人，雷军造车目标又迈进一步

 

 

近日有传闻称，小米已经获得造车资质，针对此消息，小米官方暂未置评。不过，据报道，小米汽车工厂近日已开启工人招聘，开放了涂装操作工、电池车间操作工等多个岗位。

 

 

 

这意味着小米汽车即将进入生产阶段，同时侧面印证了上述传闻的可靠性。根据小米此前给出的时间表，小米汽车将在 2024 年上半年量产。另据透露，此次招聘的是小米汽车位于北京亦庄的工厂。小米汽车分两期建设整车工厂，工厂累计年产量预计为 30 万辆，一期和二期的产能均为 15 万辆。今年 6 月，该工厂第一期正式通过竣工验收。

 

 

产业动态

2、新思科技斥资超2亿美元收购德国软件公司PikeTec

 

 

 

据报道，新思科技宣布已完成对德国软件公司PikeTec GmbH的收购，其估值超2亿美元，以加强其自动驾驶领域的能力。新思科技在一份声明中表示，此次交易对其财务状况的影响不大。

 

 

 

PikeTec公司此前隶属于私募股权公司ECM Equity Capital Management，成立于2007年，主要从事汽车控制单元软件的测试和验证。该公司CEO Jens Lüdemann在声明中表示，随着汽车行业向“软件定义汽车”发展，对更高效的软件测试方法的需求也在增加。

 

 

 

3、传联发科芯片将采用Intel 18A工艺，最早2025年生产

 

 

 

据报道，外界猜测，英特尔在美国俄勒冈州扩建的晶圆厂将成为联发科使用Intel 18A（1.8nm级）技术的代工厂，最早将于2025年开始生产。

 

 

 

台积电面临着来自美国政府支持的英特尔的挑战。据猜测，在其前五名客户中，除苹果外，所有客户都已与英特尔就采用英特尔代工服务（IFS）的可能性进行了初步谈判。据称，联发科是IFS最大的潜在客户，预计最早2025年采用Intel 18A技术生产芯片，而封装和测试方面将根据英特尔在美国和马来西亚的后端产能扩张。

 

 

 

4、CoWoS先进封装产能吃紧，传英伟达急找日月光协助

 

 

 

英伟达先前受制于台积电CoWoS先进封装产能吃紧，一度导致AI芯片供应严重不足。英伟达执行副总裁兼首席财务官Colette Kress在近期财报会议上首度公开证实，已认证其他CoWoS封装供应商产能，并预告未来数个季度供应将逐步上升，同时也会与供应商合作增产。

 

 

 

据台媒报道，最新消息指出，英伟达已找封测龙头日月光协助提供先进封装服务。日月光不评论单一客户与订单动态。

 

 

 

5、消息称苹果 iPhone 15 标准机型 Type-C 数据线为 USB 2.0 速率

 

 

 

消息源Majin Bu 爆料称，苹果iPhone 15 标准版所标配的 USB-C 数据线为USB 2.0，最高传输速率为 480 Mbps。

 

 

 

Majin Bu在推文中表示，苹果为 iPhone 15 标准版配备的 USB-C 数据线长度为 1.6 米，配有 16 个针脚，相对于现有数据线更粗更耐用性，确认为 USB 2.0  20V3A，拆解并未发现 MFi 相关认证元件。

 

 

 

 

新品技术

6、兴威帆：全球最小封装、晶振内置的高精度RTC芯片SD8565

 

 

 

近日，深圳市兴威帆电子技术有限公司率先推出全球最小封装、晶振内置的高精度RTC芯片SD8565。SD8565采用RTC全球最小2012（2.0mm*1.2mm*0.75mm）封装形式,所需PCB面积极小，具有更高的可靠性和时钟精度（常温±2ppm），可为智能穿戴产品的小型化提供更好的选择。

 

 

 

7、东芝推出用于直流无刷电机驱动的600V小型智能功率器件

 

 

 

东芝电子元件及存储装置株式会社宣布，推出两款600V小型智能功率器件（IPD）---“TPD4163F”和“TPD4164F”，可用于空调、空气净化器和泵等直流无刷电机驱动应用。“TPD4163F”和“TPD4164F”的输出电流（DC）额定值分别为1A和2A，于今日开始支持批量出货。

 

 

 

这两款新产品均采用表面贴装型HSSOP31封装，与东芝之前的产品相比，表贴面积减小了约63%这不仅缩小了电机驱动电路板的尺寸，同时也降低了电机高度。考虑到在供电不稳定的地区，供电电压可能波动较大，因此该新产品还将电压从东芝之前产品的500V提升到600V，提高了可靠性。

 

 

 

 

投融资

8、EML光芯片企业斑岩光子完成A轮融资，10余家VC抢投

 

 

 

国内领先的高速EML光芯片提供商斑岩光子完成A轮融资，本轮融资由卓源资本、利哲创投、国圣资产、德邻资本、元禾控股、禾创致远、星湖控股、海南榕腾、纳芯创投、联智投资、东莞唯卓等十余家顶级半导体及产业投资机构联合追加投资。

 

 

 

斑岩光子成立于2020年5月，拥有世界一流的光子集成设计团队，核心团队从事光子集成芯片开发多年，实现了基于InP光子集成平台的高速EML光芯片、相干光子芯片等产品的设计与制造。斑岩光子是国内首家提供200G PAM4 EML方案的企业，实现国产化零的突破。

 

 

 

9、功率半导体厂商臻驱科技，获沃尔沃汽车科技基金战略投资

 

 

 

近日，臻驱科技获得沃尔沃汽车科技基金战略投资。在新能源汽车领域，臻驱科技研发、生产、销售的高功率密度电机控制器涵盖了高压/低压、风冷/水冷、纯电动/插电混动/油电混动等不同市场需求。

 

 

 

臻驱科技成立于2017年，致力于提供国产功率半导体及新能源汽车驱动解决方案，创始人沈捷博士毕业于德国亚琛工业大学，曾供职通用电气（GE）德国和中国中央研究院近10年，担任技术营运总监及多个重大核心关键项目的技术负责人。

 

 

 

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