PCB的走线结构

　　一个电路系统所依附的物理实体就是PCB，通过在介质表面或介质层之间金属化走线（Trace）实现元件的互连（包括电气连接和机械连接），而不同层面上的走线通过电镀过孔（Via）连接。

　　如图1所示为一典型6层板的结构示意图。

　　

　　图1 6层PCB的立体示意图

　　在多层PCB尤其是高速PCB中，经常将介质之间的若干个金属层（Plane）分配给电源和地（PoweriGnd）网络。这样PCB上的走线就可以大致分为两类：微带线和带状线。微带线的附近只有一个金属平面，通常位于PCB的表层（Top/Bottom Laver），又可分为表面微带线和覆层微带线，表面微带线的走线直接暴露于空气，覆层微带线的走线表面覆有一层介质膜。带状线的两边都有金属平面，可以较好地防止电磁辐射，根据带状线离两个平面的距离，又可分为对称带状线和非对称带状线，如图2所示。

　　

　　图2 高速PCB的走线种类