| SD NAND | SPI NAND | Raw NAND |
接口 | SD/SPI | SPI | 并口 |
ecc | 有 | 有 | 部分有 |
坏块管理 | 有 | —— | —— |
磨损平均 | 有 | —— | —— |
垃圾回收 | 有 | —— | —— |
掉电保护 | 有 | —— | —— |
封装 | LGA-8/LGA-16 | WSON8 | TSOP48/BGA63 |
SD卡、贴片式TF卡、贴片式T卡等,与eMMC类似,内部完成ECC校验、坏块管理、磨损平均、掉电保护、垃圾回收等,能极大的提升开发效率,加速产品上市时间。
至于选择 SD NAND、Raw NAND、还是SPI NAND,建议跟主芯片厂商沟通,若没有给出明确的 Raw NAND或SPI NAND品牌或型号,建议选择SD NAND。
MK-米客方德有SD NAND整套的烧录器件
1、MK SD NAND
2、转接板
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