日本山一电机日前宣布,开发了“高耐热FPC”作为挠性电路板(FPC)“YFLEX”的新产品,从8月25日开始在全球范围内接受订单。产品主要应用于车载、半导体制造、检查装置等高温环境下使用该类产品的领域。
高耐热FPC(YF系列) 近年来,在车载用途等需要高热处理的场景中,FPC的采用需求越来越高。为了在更高温的环境下也能耐受,需要改良保护基板电路的绝缘层的粘接部,防止绝缘层剥离。山一电机表示,此次新开发的高耐热FPC,在保护FPC表面的复盖膜中,通过提高粘接剂层的耐热性,使其在150℃的环境下也实现了长期的可靠性。 据悉,新产品是绝缘基材由液晶聚合物(LCP)单面构成的“YFA系列”,由LCP基材双面构成的“YFB系列",由聚酷亚胺(PI)基材单面/双面构成的”YFH系列”。
另外,新开发的高耐热FPC提高了保护FPC表面的覆盖膜粘合剂层的耐热性。在150°C环境中放置3千小时后电气特性也不会产生问题,导通电阻变化率在10%以内,且绝缘电阻500MΩ以上。此外,新产品由于采用GND强化设计,不仅可作高耐热,还可作抗噪声性能优异的FPC。
全部0条评论
快来发表一下你的评论吧 !