今日看点丨滴滴出行与小鹏汽车达成战略合作；江淮汽车揭晓华为 9610A 芯片，算力相当于高通 8155 两倍

1.印度推迟中国专家签证审批，锂电池厂商警告：影响工厂生产
 
据8月28日消息，印度首家锂电池制造商Log9材料公司，当日发出警告，表示由于印度政府推迟了中国专家的签证审批，因此专家将晚于预订日期来到班加罗尔的工厂，这会影响到公司生产。
 
该公司联合创始人兼董事Pankaj Sharma表示，“如果中国工程师没有按时到达，那我们的电池生产线将会受到影响。我们不知道影响程度究竟会有多大，但可以肯定的是生产稳定性会被破坏。”
 
2.华硕紧急回应“Zenfone手机停产”：纯属谣言，明年有新品
 
此前市场传闻华硕计划将旗下手机品牌Zenfone系列产品线停产，而今年7月推出的旗舰机Zenfone 10将成为该系列的最后一代。据台媒报道，华硕对此紧急发出声明辟谣，并严正重申停产消息纯属谣言、绝非事实。
 
华硕强调，公司一直以来针对手机业务及客户有着深远承诺，如同第二季法说会所阐述，未来华硕将持续ROG及Zenfone两大产品线，请市场投资人耐心等待，敬请期待公司2024年的新品阵容。
 
3.郭明錤：iPhone 15 Pro Max本周大规模出货，苹果将超越三星成为第一
 
此前有外媒称苹果即将发布的iPhone 15 Pro Max因摄像头模组供应不足，可能会延期发货。据报道，天风证券分析师郭明錤表示，根据他对苹果供应链公司的调查，有关传言并不属实，iPhone 15 Pro Max本周开始大规模发货，有关订单减少的报道是错误的。此外他预计苹果2023年智能手机销量有望超过三星成为全球第一。
 
郭明錤表示，“市场担心由于供应链问题，iPhone 15出货量将进一步减少，我估计为8000万部。但事实上，iPhone 15 Pro Max将于本周开始大规模出货，其它旧机型的出货也在同步增加。”郭明錤预计苹果公司在9月召开发布会前，会迎来股价反弹，预计今年iPhone的销量会增长，并有望于2023年~2024年超过三星，成为全球最大的智能手机品牌。
 
4.江淮汽车揭晓华为 9610A 芯片，算力相当于高通 8155 两倍
 
成都车展期间，江淮汽车与华为合作的全新“智能电混 MPV”瑞风 RF8 量产版车型首发亮相。在车展上，江淮汽车揭晓了华为最新一代的车规级 ——9610 A ，称其算力可达 200kDMIPS。
 
作为参考，采用了 5nm 制程的高通第四代座舱平台 8295 芯片（对标 8cx Gen3）采用第 6 代高通 Kryo 架构 CPU、高通 Hexagon DSP 处理器、多核高通 AI 引擎、第 6 代高通 Adren 架构 GPU 以及高通 Spectra ISP，CPU 算力超过 200k DMIPS，GPU 算力超过 3TFLOPS，NPU 的 AI 算力达到了 30TOPS；而第三代平台的主力芯片 SA8155 的 CPU 算力仅有 105k DMIPS，GPU 算力 1.1TFLOPS，NPU 的 AI 算力仅 8TOPS。
 
5.滴滴出行与小鹏汽车达成战略合作，后者预计明年量产 15 万元级智能电动汽车
 
小鹏汽车公告称，与滴滴签订战略合作协议，标的业务涵盖新款智能电动汽车的研发、设计和工程开发。基于预期的显著协同效应，本公司成为首家获得滴滴生态系统全力支持的汽车制造公司。
 
从小鹏汽车官方公众号获悉，该公司与滴滴共同宣布，双方将达成战略合作，最大程度利用各自领域优势资源，携手推广智能电动汽车及相关技术的规模化应用，加速“科技普惠、智能平权”的落地。通过合作，小鹏汽车将正式进入多品牌战略阶段，进一步强化 A 级市场产品的技术竞争优势，让智能驾驶技术在最主流的细分市场成为标配，引领电动智能新时代。
 
6. 英特尔明年推出数据中心芯片“Sierra Forest”，能效大幅提高
 
英特尔公司周一在斯坦福大学举行的半导体技术会议 Hot Chips 2023 上表示，将于明年推出一款新型数据中心芯片“Sierra Forest”，该芯片每瓦功率所能完成的计算工作量将比目前的数据中心芯片提高 240%，这是该公司首次披露此类数据。
 
英特尔在数据中心市场已经失去了部分份额，被 AMD 和 Ampere 抢占。该公司周一表示，其名为“Sierra Forest”的芯片正在按计划进行。该公司首次将其数据中心芯片分为两类：一类是“Granite Rapids”芯片，专注于性能，但耗电量较大；另一类是更节能的“Sierra Forest”芯片。