基于WICOP Pixel技术的Micro LED显示屏

 

近日，在韩国首尔举行的K-Display（韩国显示器工业展览会）上，Lumens推出 RGB 单芯片 Micro LED。

据高工LED了解，Lumens 此次也采用了堆叠的形式同时实现 RGB三色。

在年初的ISE 2023展会上，首尔伟傲世就曾展示了基于WICOP Pixel技术的Micro LED显示屏，成功将Micro LED显示屏的亮度提高到4000nits。

 

据相关介绍， 首尔伟傲世的所谓WICOP Pixel是一种全彩单芯片显示技术，其特点是无需引线、封装与透镜结构，并通过垂直堆叠的方式放置红、绿和蓝光三颗Micro LED芯片。

近两年来，如何破解Micro LED巨量转移良率、基板、 驱动以及后期检测返修、成本和红光效率低下等诸多技术瓶颈已经成为Micro LED产业化进程中的关键难题。

堆叠结构Micro LED技术或可成为Micro LED加速走出“实验室”，迈向更大规模的产业化应用的途径之一。

高工LED注意到，不仅是首尔伟傲世，包括诺视科技、美国硅谷公司Sundiode Inc、韩国公司Youngwoo DSP以及清华大学、武汉大学、麻省理工学院等企业和高校科研机构都在布局研发垂直堆叠结构Micro LED技术路线，以求在工艺技术尚未迭代的情况下，加快Micro LED进入产业化大道。

高工LED在调研中了解到，目前垂直堆叠结构Micro LED主要应用于中小尺寸AR/VR、车载显示以及智能手表等领域。

高工LED在今年的巡回调研中了解到，目前业内对于硅基堆叠结构Micro LED已经有多家厂商开始跟进初步的技术探索。

“堆叠结构能够显著提升分辨率，在提高器件发光性能的同时也降低了对加工精度的要求，有效提升了Micro LED的良率。”有封装头部厂商的技术负责人告诉高工LED，目前这项技术基本还处于研发实验室阶段，离量产还比较远。

此前相关的研究资料也表明，堆叠结构Micro LED意味着三种颜色的光将从显示器的不同高度发射出来，会导致光学设计复杂化，同时也对LED之间的间距精准度及结构中不同层的对准精度提出了更高的要求。

同时，堆叠式Micro LED RGB 三种芯片产生的颜色干扰、微小像素的发光效率低、红光材料的适配性和效率等都是未来量产应用时所要解决的问题。

此外，堆叠结构Micro LED更加适配硅衬底，而目前蓝宝石衬底是主流。硅衬底的大规模应用还存在着成本、良率等方面的关键问题。

但随着头部厂商和高校科研机构在堆叠结构Micro LED领域的研发进展，有望为Micro LED在中小尺寸领域的应用打开新的路径。

 

审核编辑：刘清