麒麟 9000s 回归？华为 Mate 60 Pro手机处理器曝光；特斯拉已启动1万颗英伟达H100 GPU，训练FSD自动驾驶

热点新闻

1、麒麟 9000s 回归？华为 Mate 60 Pro 手机处理器曝光

华为 Mate 60 Pro 手机今日突发上线，直接在华为官方商城开售。该手机首发卫星通话功能，官方称“无地面网络，也能拨打和接听卫星电话，还可自由编辑卫星消息，选择多条位置信息生成轨迹地图。”

此外，该机的处理器型号和网络制式目前也成谜，网上曝光的线下手机参数中，也没有处理器和网络数据，预计是官方刻意隐藏，有待发布会当天揭晓。不过，还有两张网传截图显示，华为 Mate 60 Pro 搭载了麒麟 9000s 处理器，搭载 4 个 2.15GHz 大核 + 4 个 1.53GHz 小核，或者 1 个 2.62GHz 超大核 + 3个 2.15GHz 大核 + 4 个 1.53GHz 小核，这一信息暂时无法查证，大家谨慎看待。

产业动态

2、爆料：特斯拉已启动1万颗英伟达H100 GPU，训练FSD自动驾驶

特斯拉的投资人、爆料者Sawyer Merritt通过X平台（前推特）表示，特斯拉将启动搭载1万颗英伟达H100 GPU的超级计算机，用于训练自家的FSD全自动驾驶系统。H100芯片是英伟达目前最强大的人工智能计算加速GPU，某些运算的性能可达A100的五倍，单片价格将近4万美元。

Sawyer Merritt指出，由于英伟达GPU的产量无法满足特斯拉的需求，后者同时也斥资10亿美元打造自家的超级计算机“Dojo”，使用自研定制芯片。预计2024年Dojo有望跻身全球最强超算之一。爆料者表示，Dojo与搭载1万颗H100 GPU的超级计算机将同时使用，这将大幅提升特斯拉的算力。Dojo的运算能力，有机会在2024年10月达到100 Exa-Flops（百亿亿次）。

3、印度推迟中国专家签证审批，锂电池厂商警告：影响工厂生产

据8月28日消息，印度首家锂电池制造商Log9材料公司，当日发出警告，表示由于印度政府推迟了中国专家的签证审批，因此专家将晚于预订日期来到班加罗尔的工厂，这会影响到公司生产。

该公司联合创始人兼董事Pankaj Sharma表示，“如果中国工程师没有按时到达，那我们的电池生产线将会受到影响。我们不知道影响程度究竟会有多大，但可以肯定的是生产稳定性会被破坏。”

4、郭明錤：iPhone 15 Pro Max本周大规模出货，苹果将超越三星成为第一

此前有外媒称苹果即将发布的iPhone 15 Pro Max因摄像头模组供应不足，可能会延期发货。据报道，天风证券分析师郭明錤表示，根据他对苹果供应链公司的调查，有关传言并不属实，iPhone 15 Pro Max本周开始大规模发货，有关订单减少的报道是错误的。此外他预计苹果2023年智能手机销量有望超过三星成为全球第一。

郭明錤表示，“市场担心由于供应链问题，iPhone 15出货量将进一步减少，我估计为8000万部。但事实上，iPhone 15 Pro Max将于本周开始大规模出货，其它旧机型的出货也在同步增加。”郭明錤预计苹果公司在9月召开发布会前，会迎来股价反弹，预计今年iPhone的销量会增长，并有望于2023年~2024年超过三星，成为全球最大的智能手机品牌。

5、江淮汽车揭晓华为 9610A 芯片，算力相当于高通 8155 两倍

成都车展期间，江淮汽车与华为合作的全新“智能电混 MPV”瑞风 RF8 量产版车型首发亮相。在车展上，江淮汽车揭晓了华为最新一代的车规级 ——9610 A，称其算力可达200kDMIPS。

作为参考，采用了 5nm 制程的高通第四代座舱平台 8295 芯片（对标 8cx Gen3）采用第 6 代高通 Kryo 架构 CPU、高通 Hexagon DSP 处理器、多核高通 AI 引擎、第 6 代高通 Adren 架构 GPU 以及高通 Spectra ISP，CPU 算力超过 200k DMIPS，GPU 算力超过 3TFLOPS，NPU 的 AI 算力达到了 30TOPS；而第三代平台的主力芯片 SA8155 的 CPU 算力仅有 105k DMIPS，GPU 算力 1.1TFLOPS，NPU 的 AI 算力仅 8TOPS。

新品技术

6、东芝开发出业界首款2200V双碳化硅（SiC）MOSFET模块，助力工业设备的高效率和小型化

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，推出业界首款2200V双碳化硅（SiC）MOSFET模块---“MG250YD2YMS3”。新模块采用东芝第3代SiC MOSFET芯片，其漏极电流（DC）额定值为250A，适用于光伏发电系统和储能系统等使用DC 1500V的应用。该产品于今日开始支持批量出货。

MG250YD2YMS3具有低导通损耗和0.7V（典型值）的低漏极-源极导通电压（传感器）。此外，它还具有较低的开通和关断损耗，分别为14mJ（典型值）[3]和11mJ（典型值），与典型的硅（Si）IGBT相比降低了约90%。这些特性均有助于提高设备效率。由于MG250YD2YMS3可实现较低的开关损耗，用户可采用模块数量更少的两电平电路取代传统的三电平电路，有助于设备的小型化。

7、泰凌微电子高性能TLSR922x系列SoC产品

TLSR922x系列SoC是泰凌微电子高性能、低功耗、多协议无线连接芯片家族TLSR9的最新一代产品。

TLSR922x在单个芯片上同时支持蓝牙低功耗和基于IEEE 802.15.4的低功耗无线通信协议。它集成了功能强大的 32 位 RISC-V MCU 以及各种物联网应用的核心功能和外围接口，为先进的IoT设备提供了基础。TLSR922x 包括多级电源管理设计，可实现超低功耗运行，使其成为对功耗敏感的应用的理想选择。TLSR922x卓越的集成度使客户能够优化总系统成本。TLSR922x可以广泛应用于智能家居、位置服务、可穿戴设备等相关IoT领域。

投融资

8、薄膜铌酸锂光子芯片企业，安湃芯研获近亿元A轮融资

近日，上海安湃芯研科技有限公司宣布完成近亿元A轮融资。本轮融资由同创伟业、武汉市江夏科技投资集团旗下夏创创投联合领投，源创多盈、云起资本等跟投。安湃芯研表示，本轮融资将用于完善和扩大公司的生产能力，提升公司的技术研发能力，以及拓展公司的市场份额。

安湃芯研是一家专注于薄膜铌酸锂光子芯片及光学引擎研发生产的创新型公司。目前以下属全资子公司武汉安湃光电有限公司为主要基地开展光调制器芯片及器件的研发、流片、封装以及芯片器件销售等业务。产品广泛应用于光通信、数据中心、消费电子、安防、汽车电子等多个领域。

9、夏禾科技完成1.2亿元D+轮融资，加速推动OLED产能升级等

近日，北京夏禾科技有限公司完成D+轮融资，本轮募集资金总额为120,000,000元人民币，本轮投资方包括天津显智链投资中心（有限合伙）、苏州芯动能科技创业投资合伙企业（有限合伙）和北京市门头沟区京西产业引导基金（有限合伙）。夏禾科技官方消息显示，完成D+轮融资，加速推动OLED技术创新和产能升级。

夏禾科技成立于2017年，是一家致力于研发和量产OLED新材料技术的国家高新技术企业。其官方消息显示，夏禾科技已有多支自主研发的OLED材料达到了世界领先水平并成功实现了商业化量产应用。公司主要客户和合作伙伴覆盖了京东方、天马集团、华星光电、和辉光电、维信诺、三星和LG等国内外知名 OLED 面板企业。

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