泰凌微科创板上市 深耕无线物联网芯片领域

泰凌微电子(上海)股份有限公司于8月25日在上海证券交易所科创板成功上市。泰凌微本次发行6000万股，发行价格24.98元，发行市盈率172.25倍。

泰凌微作为一家专注于物联网芯片研发的企业，泰凌微主要致力于无线物联网系统级芯片的研发、设计和销售。凭借其深厚的技术积累和投入，泰凌微在低功耗多模无线物联网芯片领域内进一步巩固了市场领先地位。根据北欧DNB Markets的数据，2021年泰凌微低功耗蓝牙终端产品认证达到了全球第二名的高度。

通过不断的研发投入和技术创新，泰凌微具备从微控制器内核到固件协议栈完整的自主研发能力。与此同时，泰凌微的芯片设计能力和经验在全球范围内拥有领先地位。其主要产品在多协议支持、系统级架构研发、射频链路预算、系统功耗等多个关键功能和性能指标方面已达到全球先进水平。

泰凌微多年来一直坚持在低功耗蓝牙芯片领域深入研发，目前公司低功耗蓝牙连接类芯片产品形态丰富。其产品参数在多项关键功能、性能指标的表现上已达到国外领先厂商的水平，并且能够灵活满足物联网领域对于低功耗蓝牙技术的不同需求。

总的来说，泰凌微电子的成功上市再次印证了其在物联网芯片领域内的领先地位。未来，泰凌微将继续致力于创新研发，加强与合作伙伴的合作，为全球用户提供更加先进的物联网解决方案，承担推动物联网技术发展和应用的重要使命。